【3D金属プリンターメリット】 ■設計の自由度 ■コストパフォーマンス ■効率化 ■軽量化 ■納期の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【受託加工対象素材】 ■各種半導体用基板 （Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、 各種複合材料、etc.） ■太陽電池用基板 ■各種金属基板（Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc..） ■各種ガラス基板（石英、パイレックスガラス、強化ガラス、ソーダガラス、etc..) ■各種樹脂基板 ■各種円筒材（Al、SUS、各種合金、ゴム、樹脂素材、DLC膜、Cr膜、etc..） ■各種フープ材（ロール to ロール） ■各種ワークの測定・分析・解析 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【解決方法・特長】 ■汎用型のXYステージに外観検査システムを組み合わせる事により、繰り返し検査や 　広範囲の検査が可能な比較的安価なシステム ■カメラ、照明とステージが移動する事により、トレーに並べられた品目や基板上 　の部材の確認、1回の撮像で写りきらない、広範囲のエリアにおける部材の大きさや 　スリットなど部材内部の寸法測定を行う事ができる ■一度、セットを行うとカメラとステージが動き、一連の検査が終わるまで、操作の 　必要がなく、担当者がその場所に常にいる必要がない ■可動範囲：X方向300mm Y方向300mm Z方向100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決方法・特長】 ■カメラを用いた画像処理外観検査システムは様々な製品を柔軟に検査することが 　可能ですが、高さ方向の検出が苦手であるという、画像処理特有の弱点もある 　→その弱点をカバーする方法として3Dセンサーを併用 ■近年3Dセンサーの性能も向上しており、色々な検査装置に組み込まれていますが、 　センサーのみでは色の判別や文字の読取りなど、表面の凹凸が関係しない様な 　検出には不向き 　→この2つを組み合わせる事により、今まで以上に多彩な用途での検出が可能となる ■カスタマイズが可能なことにより、画像処理と3Dセンサーとの 　組み合わせにおいても高い自由度により、様々な対応を行う事が可能となる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決方法】 ■3Dデータから社内で2D図面化して、最短1日でイニシャル費0円で機構造部品を作成 ■形状の調整、材料の検討、納入形態の調整等をデータ上で行う ■レーザーカッター、カッティングプロッター、インクジェットプリンターによる加工 【効果】 ■組立作業を考慮した、オフセット量を設定したり、公差設定が可能 ■材料取りをよくする等の効果により、量産単価は金型作成時より安価にできる ■デジタル管理が出来るので、BCPに対応しやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決方法】 ■1．iVison（ルールベース）での検査を導入 ■2．AIでの検査が有効化を検証 ■3．AIをiVison（ルールベース）に導入 ■上記の3STEPにより、安定した検査が可能 ■段階を踏んで導入を行うことにより、無駄なくAIシステムの導入が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決方法】 ■植物由来原料のため通常の切削油に比較し65％以上のカーボンニュートラル効果があり 　Co2排出量を削減できる ■250℃以上の引火点があり非危険物に該当し危険物の対象から除外される ■水溶性タイプより油膜強度が高く精度を確保できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【提供プラン】 ■Value ■Standard ■Enterprise ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。