大船企業日本の製品・サービス一覧

小型集積化が進むＣＰＵの電子回路の形成製造には、より微細な加工が求められます。そこで使用する加工機は、品質面や生産性が重要な選定ポイントです。 大船企業日本の『ＥＣＯ－ＴＬ４Ｃ』は、層間絶縁フィルム材をはじめとするＰＫＧ用基板の加工品質を独自機能で高め、２テーブル・４ビームでの効率的な加工を可能にした新型ＣＯ２レーザ加工機です。

ナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工が必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザー加工機での加工が有効となります。当社製ピコ秒UVレーザー機で各種材料を加工した事例を掲載しております。

当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。

当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。

レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 【こんなご要望が有ればご相談ください】 ・使いたいレーザー発振器が有るけど装置化が出来ない。 →CO2,UV,Green,IR等のレーザ発振器が搭載可能ですのでご相談ください。 ・開発用途で低コストのレーザ加工機が欲しい。 →ご予算を相談させて頂き装置仕様をご提案致します。 ・最先端製品の開発に高精度仕様のレーザー加工機が欲しい。 →仕様を相談させて頂きオーダメイド致します。 ・レーザルーティング加工テストを行いたい。 →当社にはUVレーザー発振器を搭載したデモ機が御座いますのでご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 5G用のプリント基板（厚さ1mm）の加工事例写真も掲載中です。

半導体分野や車載部品等高精度加工を求められる分野を想定して開発中の多目的1軸レーザーの加工実験資料です。 非常に高価な設備となり、まだ開発途上の設備では御座いますが、高くてもどうしても高精度の加工がしたい場合、是非ご相談ください。

当社では自社開発のレーザー加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。

ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。

当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。

当社製UVレーザー加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル基板、FR-4等のルーティング加工事例を掲載しております。

当社では自社開発のレーザー加工機販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、設備の製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。

CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。

当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。

当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りレーザの長所を組み合わせる事で、新開発の各種基板材料に対して、最適な穴明け加工を実現し、提案しております。本資料ではフッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂等の加工事例を掲載しておりまし。

当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。