パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
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基本情報
当社では自社開発のレーザ加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どうぞご相談ください。
価格帯
納期
用途／実績例
パッケージ基板の加工用途で当社CO2レーザ加工機をどうぞご検討お願い致します。
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企業情報
大船企業日本株式会社では、自社ブランドVela製品としてプリント基板穴明機、プリント基板外形加工機の販売及び自社製CO2/UVレーザー加工機を開発し、技術提案型JOBSHOPビジネスを展開しています。 更に各種検査装置（レーザービアAOI,ホールAOI, 全自動回路AOI, X線検査装置等）や、各種スピンドル、穴明・外形加工機用の部品、部材、また、中古機の改造／保守ビジネスを展開しております。 弊社技術力を生かし各種問題解決への提案、実現をしてまいりますので、是非私共へのご連絡をお待ちしております。
