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最新の無線SoCをベース、コンボモジュール
インサイトSiP社はノルディックセミコンダクター社の高性能BLE SoCを基に最新BT仕様に対応した各種の業界最小サイズのモジュールを提供します。BT5.0 Ready, BT5.0 Long RangeおよびBT5.1 AoA/AoDによる測位機能をサポート、およびBT5.2 LEAudioサポートを実現しています。 BLE通信のための2.4GHzアンテナとバラン同調回路および二つのクリスタル回路を同一パッケージに内蔵しており、安定した通信性能を持ちユーザの高周波設計をほぼ不要とします。 ※詳しくは弊社ホームページからデータシートその他の技術資料をダウンロードして頂くか、弊社販売代理店にお問い合わせください。
ISP3010はDW1000 UWBとnRF52832 BLE 送受信機チップを基にしておりUWBのToF方式で高精度の測距が実現されます。測距データはBLEチップ内のARM Cortex M4で処理されBLEオーバーエア通信で外部スマホやPCに伝送されるのですべてが無線接続のまま処理できます。 最適化されたデュアルアンテナ性能で30メートルで10センチメートル程度の測距誤差となり高度なセキュリーティー向けスタンドアロン測距モジュールソリューションとして使用可能です。 開発作業を補助するために開発キットも提供しています。これにはアンカーとタグ用ボード、PCと接続するインターフェイスボード、ファームウェア、ソースコード、デモソフトなどの開発ツールも含まれています。 【主仕様(一部)】 ■IEEE802.15.4-2011 UWB 適合 ■シングルモード BLE 5 Ready スタック ■NFC-A Tag OOB ペアリング ■空間精度 10 cm 以上 ■UWB & BLE 同調回路とアンテナを内蔵済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型寸法ながらLoRa部(セムテック社SX1261)とBLE部(ノルディックセミコン社nRF52832)の二つのSoCを内蔵し同じパッケージ内部に920MHzと2.4GHzの二つの周波数に対応するアンテナ、バランと同調回路を集積していますので高周波アナログ設計が最小限となり安定した通信性能を発揮できます。 LPWAN互換性とプライベートLoRaに最適な構成を持ちつつ内部のBLE機能を通じてスマホと接続しデータ送受信やファームウェアのオーバーエア更新が容易になります。 9.8 x 17.2 x 1.7 mmの業界最小寸法でありながらデュアルアンテナを内蔵しているので小型IoTデバイスとして広範囲な用途に使用できます。 開発評価キットも発売中です。このキットにはサンプルモジュール、PCでの開発を可能とするインターフェイスボード、サンプルソフトウェア、ソースコードなどが含まれ製品開発が直ぐに開始可能となります。国内電波認証取得済みであり欧米市場向けの周波数対応モジュールも発売中。
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