LoRa+BLEのコンボモジュール。各国周波数別対応。9.8 x 17.2 x 1.7 mm。2個のアンテナ内蔵。電波認証取得。
小型寸法ながらLoRa部（セムテック社SX1261）とBLE部（ノルディックセミコン社nRF52832)の二つのSoCを内蔵し同じパッケージ内部に920MHzと2.4GHzの二つの周波数に対応するアンテナ、バランと同調回路を集積していますので高周波アナログ設計が最小限となり安定した通信性能を発揮できます。 LPWAN互換性とプライベートLoRaに最適な構成を持ちつつ内部のBLE機能を通じてスマホと接続しデータ送受信やファームウェアのオーバーエア更新が容易になります。 9.8 x 17.2 x 1.7 mmの業界最小寸法でありながらデュアルアンテナを内蔵しているので小型IoTデバイスとして広範囲な用途に使用できます。 開発評価キットも発売中です。このキットにはサンプルモジュール、PCでの開発を可能とするインターフェイスボード、サンプルソフトウェア、ソースコードなどが含まれ製品開発が直ぐに開始可能となります。国内電波認証取得済みであり欧米市場向けの周波数対応モジュールも発売中。
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基本情報
LoRaプロトコルスッタクとBLE BT Ready スタック内蔵 外部アンテナ接続も可能
価格帯
納期
※少量の場合は2週間程度で発送可能
用途／実績例
幅広いIoT通信分野のセンサーノード、Gateway, ヒューマントラッキング、環境センサー通信など。
企業情報
フランス本社のインサイトSiP社は、IoT分野で必須のBLE, LPWA(LoRa, NB-IoT), 測距およびUWBやBT測位通信ソリューションを必要とするお客様に、特許取得技術を駆使した小型アンテナを内蔵した業界最小クラス寸法の無線モジュールを長年にわたって提供しています。 販売中の無線モジュールには無線チップ（SoC)に加えてクリスタル、DC/DCコンバータなど動作に必要となる部品をすべて内蔵し外部電源とセンサーデータなどを接続するだけで動作します。LoRaやUWBモジュールなどコンボモジュールでは複数の無線チップと複数アンテナも集積し、お客様での高周波アンテナ設計を省くだけでなくBOMとボードスペースを最小化できます。 量産は台湾またはフィリピンの実績のある現地工場に委託中。 製品毎の開発キットやファームウェアなどの開発環境も提供し、開発者が白紙から開始することことなく最短で商品の市場投入ができます。 製品は各国の電波認証と関連企画団体の認証を取得しお客様の認証取得作業を容易にします。