分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1~2 件を表示 / 全 2 件
『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に適しています。 【特長】 ■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement) ■DGFT(Digital Force Technology) ■Dynamic Transducer Technology ■Auto-Range Technology(全自動レンジ技術) ■Excellent System Rigidity & Control (装置剛性およびコントロールソフト) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
これで迷わない!ラベルプリンターの選び方ガイドブック進呈中