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富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部

設立1970年(昭和45年)5月15日
資本金2620028万
従業員数6427名
住所神奈川県横浜市中区桜木町1丁目1番地
電話050-3000-2102
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/08/19
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産業用PC 産業用PC
産業用PC

産業用PC

産業用PCの組み込み製品について

SoM/CPUボード『iW-RainboW-G64M』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュール!

『Achronix Speedster7T System on Module iW-RainboW-G64M』は、 Achronix Speedster7t AC7t1500FPGAを搭載し、AI/MLおよび広帯域幅 データ・アクセラレーション・アプリケーション向けに最適化された 製品です。 16GBのGDDR6メモリと8GBのDDR4メモリを備え、最大106Gbpsで動作する 32個のSerDesを提供。 また、デュアルCortex-A35およびデュアルCortex-M4Fコアを搭載した i.MX 8X Lite OSMを統合し、ギガビットイーサネットやUSB 2.0 OTG などの多様なインターフェースを提供します。 【機能(一部)】 ■Achronix Speedster7t 1500t FPGA with F53 package ■8GB DDR4 with ECC (64bit + 8bit) ■14GB GDDR6 (7x 2GB Devices) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『Agilex3 SoC FPGA SOM』

垂直市場向け!4つのGTSトランシーバーや多様なインターフェースを提供

『Agilex 3 SoC FPGA System on Module』は、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ(最大800MHz)を搭載し、最大135、110の ロジックエレメントを提供する製品です。 4GBのHPS LPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)、32GBのeMMC ストレージ(最大128GBまで拡張可能)、および1GbのQSPIフラッシュ (最大2Gbまで拡張可能)を備えています。 さらに、4つのGTSトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様なインターフェース (2.5GイーサネットPHY、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-40°C~+85°Cの 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■AgilexTM 3 C-Series family with M16A Package ■HPS LPDDR4 – 32bit 4GB(Expandable up to 8GB) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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RZ/G2L SMARC SoM iW-RainboW-G56M

AIアクセラレータを搭載したRZ/V2Lとパッケージ端子を含めて互換性があります!

当社で取り扱う『RZ/G2L SMARC SOM iW-RainboW-G56M』を ご紹介いたします。 Cortex-A55(1.2 GHz)CPU、16ビットDDR3L/DDR4インタフェースを 備え、3Dグラフィックスエンジンに Arm Mali-G31、ビデオコーデック (H.264)を内蔵。 また、カメラ入力、ディスプレイ出力、USB2.0、およびGbit-Ether などの多くのインターフェースも備えており、エントリークラスの 産業用途のヒューマンマシンインタフェース(HMI)や、ビデオ機能を 備えた組込み機器などのアプリケーションに好適です。 【機能】 ■64ビットARM v8.2A & v8-Mアーキテクチャを搭載 ■デュアル Cortex-A55 とシングル Cortex-M33 をサポート ■デュアルギガビットイーサネット対応 ■最大4GBのDDR4メモリ ■マルチディスプレイとカメラのサポート ■SMARC v2.1.1互換SOM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『Arbor社製 EmQ-i230J』

小型、低消費電力

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8946/

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OSS/SBOM管理ツール『Black Duck SCA』

OSSのリスク管理とSBOM作成を支援する『Black Duck SCA』で、サイバーレジリエンス法への対応準備をしませんか?

Black Duck SCAは、高性能なコンポジション解析で組織におけるOSSの活用状況とリスクのマネジメントを支援する、OSS管理および静的解析ツールです。 2027年12月11日からの全面適用される欧州サイバーレジリエンス法(CRA)対応準備として、Black Duck SCAはお客様組織やサービスのOSSの管理・脆弱性対策・ライセンス違反のチェック・暗号化リスクなどを効率かつ継続的な解析機能で包括的にサポートが可能です。 富士ソフトは、ツール知識や脆弱性関連のスペシャリストである「Black Duck社」と「マクニカ社」と3社パートナーシップを組むことで、信頼のサポート力でお客様のBlack Duck SCA導入をご支援いたします。 【まずは相談してみませんか?】 サイバーレジリエンス法対応は何をすればいい?OSS/SBOM管理を始めたいがやり方が分からない... このようなお悩みがあれば、是非富士ソフトにご相談ください! ★すでにBlack Duck SCAの検討を始められた方、どんなメリットがあるのかを知りたい方★ PDF資料をDL、またはお気軽にお問い合わせください!

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【受託開発】DMS/EMS(設計・製造受託)サービス

開発から製造まで一貫した工程におけるDMS/EMSを提供します

富士ソフトでは、産業機器・通信機器・一般医療機器の開発/製造で培った技術を元に、RTL言語による論理設計や試作基板開発からOEM生産まで、広範囲の開発を行います。 【サービスの内容】 ■DMS  設計から調達、実装、試作、量産までを一貫したサービスです。 ■EMS  製造業におけるエレクトロニクスの受託生産サービスです。 ※サービスの詳細は、以下の関連リンクからWEBサイトをご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 【サービスの特長】 ・お客様のご要望に合わせて、設計・製造から評価まで一貫した工程におけるDMS/EMSを提供いたします。 ・多製品に渡る開発実績を保有しているため、お客様のご要求に合わせた部品の選定、技術力の提供、品質の確保が可能です。 ・数多くのパートナー企業との繋がりを生かし、製造で課題となる少量多品種の製造や在庫管理などのご要望にもお応えいたします。 ・設計から製造まで行うにあたり、多くの企業とのやりとりが必要になるところを全てマネージメントいたします。

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  • 大型品の切削や低コストな複合加工に。ロボットシステムの資料進呈

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  • PFAS規制に対応 PFASフリー コーティング剤 ・潤滑性を付与 摩擦低減、耐摩耗性向上 ・離型性を付与 撥水・撥油性、非粘着 など、多様の用途で提案が可能 素材は、金属・プラスチック・ゴムなど問いません!
  • フロン排出抑制法に関わるフロン管理工数0 ノンフロンチラー 冷媒「R1234yf(HFO)」採用 小型水槽付きインバーターチラー
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