富士ソフトの製品・サービス一覧

『Achronix Speedster7T System on Module iW-RainboW-G64M』は、 Achronix Speedster7t AC7t1500FPGAを搭載し、AI/MLおよび広帯域幅 データ・アクセラレーション・アプリケーション向けに最適化された 製品です。 16GBのGDDR6メモリと8GBのDDR4メモリを備え、最大106Gbpsで動作する 32個のSerDesを提供。 また、デュアルCortex-A35およびデュアルCortex-M4Fコアを搭載した i.MX 8X Lite OSMを統合し、ギガビットイーサネットやUSB 2.0 OTG などの多様なインターフェースを提供します。 【機能(一部)】 ■Achronix Speedster7t 1500t FPGA with F53 package ■8GB DDR4 with ECC (64bit ＋ 8bit) ■14GB GDDR6 (7x 2GB Devices) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Agilex 3 SoC FPGA System on Module』は、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ(最大800MHz)を搭載し、最大135、110の ロジックエレメントを提供する製品です。 4GBのHPS LPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)、32GBのeMMC ストレージ(最大128GBまで拡張可能)、および1GbのQSPIフラッシュ (最大2Gbまで拡張可能)を備えています。 さらに、4つのGTSトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様なインターフェース (2.5GイーサネットPHY、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-40°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■AgilexTM 3 C-Series family with M16A Package ■HPS LPDDR4 – 32bit 4GB(Expandable up to 8GB) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『RZ/G2L SMARC SOM iW-RainboW-G56M』を ご紹介いたします。 Cortex-A55(1.2 GHz)CPU、16ビットDDR3L/DDR4インタフェースを 備え、3Dグラフィックスエンジンに Arm Mali-G31、ビデオコーデック (H.264)を内蔵。 また、カメラ入力、ディスプレイ出力、USB2.0、およびGbit-Ether などの多くのインターフェースも備えており、エントリークラスの 産業用途のヒューマンマシンインタフェース(HMI)や、ビデオ機能を 備えた組込み機器などのアプリケーションに好適です。 【機能】 ■64ビットARM v8.2A ＆ v8-Mアーキテクチャを搭載 ■デュアル Cortex-A55 とシングル Cortex-M33 をサポート ■デュアルギガビットイーサネット対応 ■最大4GBのDDR4メモリ ■マルチディスプレイとカメラのサポート ■SMARC v2.1.1互換SOM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8946/

インテルAtom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentium プロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentiumプロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8949/

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8944/

富士ソフトは『iW-RainboW-G50M』の国内販売店です。 本製品は、i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture・ IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.2を採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.2 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 2 × 1Gbps Ethernet (1 with TSN) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『Versal Premium SOM iW-RainboW-G63M』を ご紹介いたします。 要求の厳しいコンピューティングおよびデータ移動アプリケーション向けに 設計されており、世界最大クラスのアダプティブSoCを搭載。 先端のソフトウェア プログラマブル アダプティブSoCプラットフォーム上で、 プログラマブルロジック、DSPエンジン、AIエンジン、およびアプリケーション 固有のIPを組み合わせております。 【機能(一部)】 ■Versal Premium SoC with VSVA2785 package ■Compatible with VP1552、 VP1502、 VP1402、 VP1202 and VP1102 Device ■Dual-core Arm Cortex-A72 and Cortex R5F ■64-bit、 4GB LPDDR4 from PS ■Dual 64bit、 4GB LPDDR4 from PL ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G33M』の国内販売店です。 i.MX 8M Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、SMARC v2.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 4GB LPDDR4 Memory ■10+ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi & Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet ■SMARC v2.1 Compatible SOM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『i.MX 93 SMARC SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを 内蔵することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションの パフォーマンスとエネルギー効率を高めます。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現可能です。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『i.MX 95 SMARC SOM iW-RainboW-G61M』を ご紹介いたします。 車載用コネクティビティ・ドメイン、電子コクピットから、 インダストリー4.0、IoTプラットフォームにいたるまで、幅広い エッジ・アプリケーションが可能。 このファミリに含まれるのは、NXP SafeAssure機能安全互換 プラットフォーム開発(ASIL-B、SIL2)、Arm Cortex-A55コア x 6、 Arm Mali GPU、4K VPU、ISP、MLアクセラレーションNPU、Edgelock セキュア・エンクレーブ・セキュリティです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 2.0 GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『i.MX 93 SODIMM SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLock セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、 エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現できます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G53M』の国内販売店です。 1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability)を搭載。 OSM v1.1 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Renesas G2UL or A3UL SoC with 64-bit ARMv8.2 A Architecture ■Renesas FIVE SoC with AndeStar V5 Instruction Set Architecture ■1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability) ■Supports Cortex-A55 cores(G2UL ＆ A3UL) ■Supports Cortex-M33 core for RTOS(G2UL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G27M』の国内販売店です。 i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、Q7 v2.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Multi-OS Platform Support ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet ■Q7 v2.1 Compatible SOM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載。 64-bit ARMv8 Architectureを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■64-bit ARMv8 Architecture ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact µQseven form factor 70mm X 40mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-Q7』の国内販売店です。 i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 QP/DP/Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode ＆ decode ■OpenGL ES 2.0、 OpenVG 1.1 Graphic accelerators ■10＋ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact Qseven form factor 70mm X 70mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G21M』の国内販売店です。 Video Codec moduleを搭載。JSS-55555 Environmental testにて 保証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Quad ARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■Quad ARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■Audio ＆ Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G20M』の国内販売店です。 Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHzを搭載。 また、Video Codec module・3D Graphics Engineを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHz ■Audio & Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ■Qseven standard compatibility ■JSS-55555 Environmental test certified Industrial Grade ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW RainboW G12M Q7』の国内販売店です。 Dual simultaneous 1080p display engineや、SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfacesを搭載した製品です。 購入前はもちろん、購入後でも安心していただけるサポート体制を ご用意しております。 【概要・特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 up to 1.2GHz ■SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfaces ■Dual simultaneous 1080p display engine ■More complex Graphical User Interfaces(GUIs) ■Compliance to Qseven R1.20 standard(70mm x 70mm) ■Linux BSP support with Development Platform ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃～＋85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 ＆ Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 Up to 8GB LPDDR4 Memoryを搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■Up to 8GB LPDDR4 Memory ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0(ax is optional) ■10＋ years of Product Longevity Program ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

富士ソフトは『iW-RainboW-G46M』の国内販売店です。 i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、OSM v1.0 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 2GB LPDDR4 Memory ■AEC-Q104＊ ■Supports Cortex-A35 cores ■Supports 1× 1Gb Ethernet with AVB ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ArmCortex-A53およびCortex-M4コアに基づくアプリケーションプロセッサのi.MX8Mファミリは、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベースにした2.1準拠モジュール：デュアルまたはクアッドARMCortex-A53コア+リアルタイムアプリケーション用の汎用Cortex-M4プロセッサ、およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコード。 Q7-C25は、高度なセキュリティ、接続性、およびマルチメディアを必要とする、ドモティックスや自動販売機などのアプリケーション向けのスケーラブルなソリューションです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8187/

i.MX 8シリーズのアプリケーションプロセッサは、機能およびパフォーマンスが拡張可能なマルチコアプラットフォームであり、Arm Cortexアーキテクチャに基づくシングルコア、デュアルコア、およびクアッドコアファミリが含まれています。これには、Cortex-A72 + Cortex-A53、Cortex-の組み合わせが含まれます。 高度なグラフィックス、イメージング、マシンビジョン、オーディオ、音声、ビデオ、およびセーフティクリティカルなアプリケーション向けのA35、Cortex-M4およびCortexM7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10418/

インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Celeron プロセッサー N3350、およびインテルPentium プロセッサー N4200 プラットフォーム (旧 Apollo Lake) は、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10420/

i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10424/

Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10422/

『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Q7-974は、Intel Atomプロセッサを搭載したQseven 2.0準拠の高性能SoM（System on Module）です。22nmプロセス技術を採用したSilvermontマイクロアーキテクチャにより、前世代よりも優れたコンピューティング性能とグラフィックス処理能力を実現。64ビットクアッドコアSoCに加え、インテルHDグラフィックス、バースト・テクノロジー、ワイヤレス・ディスプレイ機能を備え、低消費電力ながら高い処理能力を発揮します。最大8GBのDDR3Lメモリ、豊富なI/O（USB3.0、PCIe、HDMI、DPなど）を搭載し、産業機器や組み込み用途に最適です。富士ソフトの技術サポートにより、導入から開発まで安心してご利用いただけます。

i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス（例えばドローン、計測器、医療検査装置、生体モニターなど）およびIoTアプリケーションで使用できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。

製造現場では人手不足や熟練技術者の減少、品質のばらつき、 設備停止による生産ロスなどの課題が顕在化しています。 こうした課題を解決し、持続的な成長を実現するためには、スマートファクトリー化が不可欠です。 IoTやAIを活用することで、設備の予兆保全、品質検査の自動化、エネルギー使用の最適化などが可能となり、 安定稼働とコスト削減を両立できます。 富士ソフトでは、解説資料「止まらない工場」を実現するスマートファクトリー化の第一歩をご紹介します。 【資料内容（抜粋）】 ◆IoT・スマートファクトリー化の背景と重要性 ◆スマートファクトリー導入による効果と価値 ◆スマートファクトリー化に必要な技術と現状の課題 ◆SoM（System on Module）の導入による課題解決 ◆System on Module(SoM) とは？ ※詳しくは解説資料をダウンロードしてご覧ください。スマートファクトリー化についての相談はお気軽にお問い合わせください。