モジュール実装品の設計開発から量産製造まで一貫体制でサポートいたします！

吉川工業アールエフセミコン株式会社は、半導体製品とその応用機器の後工程 （テスト・組立）受託や半導体製品のテスト設計・開発、及びモジュール 実装設計、RFID用IC、カスタムIC及びASICの開発、製造及び販売を 行っております。 独自技術とパートナーとの密接な連携で、ワールドワイドな顧客ニーズに お応えします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。