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【性能】 ■銀含有量：20-85 wt％ ■粘度：4-3000 mPa・s ■安定性：＞2 month@23℃ ■烧成条件：＞80℃ / 30min ■体積抵抗值 ・6μΩ・cm（80℃） ・4μΩ・cm（100℃） ■基材：PC、PET、PP、Si、Glass など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製造プロセス提案】 ■反転型CAD作成、反転型と容器を3DP ■容器に反転型を入れ、モデル液注入後、硬化 ■反転型水溶解、目的物を乾燥し、完成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【保有設備群（一部）】 ■SLA355nm ・Union Lite 100（大型3DP 評価樹脂評価用 100mm角） ・ZRapid i300（300mm角 大型材料検証用） ■405nm ・Formlabs form2（Form2オープンモード用材料適用） ・XYZ PartPro 150xp（XYZオープンモード用材料適用） ■3D Scanner ・Keyence VL500（出力形状とCADデータの比較検証用） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【鋳造プロセス＆加温時の形状変化】 ■3Dプリント造形 ■埋没 ■加温で完全液状化→消失 ■鋳造 ■埋没材除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製造プロセス提案】 ■構造設計 ■3Dプリント ■後処理 ■完成品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他高耐熱樹脂の特長】 ■RCACM-シリーズ（LCD・DLP用） ・セラミックス焼結用材料 ・フィラー高充填（78vol％） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他高耐熱性樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ ・高耐熱樹脂セラミック含有グレード ・フィラー高分散安定性 ・高強度（引張強度：94MPa） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他ナノ相構造 強靭性樹脂の特長】 ■IAG-シリーズ ・高反発弾性（52％）、超伸び（500％） ・繰り返し曲げ＞200,000回 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他SLA装置用樹脂の特長】 ■IAG-S-28 ・反発弾性率47％ ・355nm大型SLA対応ゴム弾性樹脂 ■CHL-A-21 ・高精度かつ高速造形樹脂 ・モールド作成、プロトタイピングに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■RH-series ・低反り・高耐熱 ・260度耐熱可 ■RHL-series ・高強靭タイプ ・構造検証用、自動車部材 ■RS-series ・柔軟で180度折り曲げ可能 ・ゴム材料代替試作 ■RCA-series ・加熱消失型 ・宝飾・歯科関連 金属鋳造用 ■RVF-series ・超速硬化 ・高速試作モデル検討用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【性能】 ■銀含有量：10-80 wt% ■粘度：4-1000 mPa・s ■安定性：＞23℃ 1 month ■烧成条件：＞80℃ / 30min ■体積抵抗值 ・6μΩ・cm（80℃） ・4μΩ・cm（100℃） ■基材：PC、PET、PP、Si、Glass etc ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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