銀ナノインク焼成による導体形成！80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能
当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。 長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で 80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。 インクジェットやエアロゾルジェットなど、各種印刷工法に対応しています。 【特長】 ■長期保存安定性 ■基材高密着性 ■低温焼成＆低抵抗率 ■各種印刷工法対応（インクジェット、エアロゾルジェット等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【性能】 ■銀含有量：20-85 wt％ ■粘度：4-3000 mPa・s ■安定性：＞2 month@23℃ ■烧成条件：＞80℃ / 30min ■体積抵抗值 ・6μΩ・cm（80℃） ・4μΩ・cm（100℃） ■基材：PC、PET、PP、Si、Glass など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■FPC Printed Interconnects ■2D/3D Antennas、2D/3D Sensors ■Touch Panel Display ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社はNAGASEグループにおける化成品関連製造会社の統合により2001年に誕生して以来、グループの製造機能の中核として、電子部品用封止材・半導体/液晶用薬液・工業用機能化学製品/中間体・酵素等バイオ製品など、多種多様な化学製品を産業界に提供しています。 また、コア・テクノロジーとして合成技術・配合技術・バイオ技術といった多彩な要素技術を保有し、化学品専門商社である長瀬産業との緊密な連携による事業展開もしております。 全世界に広がるNAGASEグループの強力な営業ネットワークを通して、各地の最新の市場ニーズをリアルタイムに捉え、個々のお客様の課題を解決できる最適な製品、ベストなソリューションをタイムリーに提供しています。
