撮像素子・・ソニー製CMOSカラーセンサー　1/2.8インチ（対角6.4ｍｍ） 有効画素数・・約243万画素　1984（H) × 1225（V) Pixels 転送方式・・プログレッシブ シャッター方式・・ローリングシャッター 出力画像方式・・YUV422、MJPEG データ転送方式・・USB2.0（High Speed / Full Speed） 最大フレームレート（MJPEG)・・VGA 640 × 480 Pixels：30fps HD 1280 × 720 Pixels：30fps　FHD 1920 × 1080 Pixels：30fps 感度（F5.6）・・510ｍV　＊CMOSセンサー特性　標準値 ドライバ・・不要　USB Video Class（UVC) 対応 I/F・・USB Mini-B 主なISP機能・・露出調整（Auto＆Manual）　色温度調整（Auto＆Manual）　ゲイン調整　シャープネス調整　レンズシェーディング補正　ガンマ補正　ノイズ補正 外形寸法、質量・・W18 × D18 × H10.1ｍｍ・約4ｇ

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撮像素子・・ソニー製 CMOSカラーセンサー　1/2.8インチ（対角6.4ｍｍ） 有効画素数・・約243万画素　1984（H) × 1225（V) Pixels 転送方式・・プログレッシブ シャッター方式・・ローリングシャッター 出力画像方式・・YUV422、MJPEG データ転送方式・・USB2.0（High Speed / Full Speed) 最大フレームレート（MJPEG)・・HD 1280 × 720 Pixels：30fps FHD 1920 × 1080 Pixels：30 fps 感度（F5.6)・・1300ｍV　＊COMSセンサー特性　標準値 ドライバ・・不要　USB Video Class（UVC) 対応 I/F・・USB Mini-B 主なISP機能・・露出調整（Auto＆Manual）　色温度調整(Auto＆Manual）　ゲイン調整　シャープネス調整　レンズシェーディング補正　ガンマ補正　ノイズ補正 外形寸法、質量・・W18×D18×H10.1ｍｍ・約4ｇ 電源・・電源電圧：5.0Ｖ±1.0Ｖ（USBバス電源）　消費電流：約100ｍA

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撮像素子・・ソニー製CMOSセンサー　1/2.8インチ（対角6.4ｍｍ） 有効画素数・・約243万画素　1984 (H) × 1225 (V) Pixels 転送方式・・プログレッシブ シャッター方式・・ローリングシャッター 出力画像方式・・YUV422、MJPEG データ転送方式・・USB2.0（High Speed/Full Speed)　＊Full Speed時は低解像度　QCIF(176×144 Pixels）のみ対応 最大フレームレート（MJPEG)・・VGA　640×480 Pixels：30fps　HD　1280×720 Pixels：30fps　FHD　1920×1080 Pixels：30fps WUXGA　1920×1200 pixels：19fps 感度（F5.6)・・510ｍV　＊CMOSセンサー特性　標準値 対応OS・・Windows R 7（SP1）　Windows R 8.1 ドライバ・・不要　USB Video Class（UVC) 対応 コネクタ・・USB　Mini-B 外形寸法.質量・・W20×D20×H23.5ｍｍ・約12ｇ 　

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基本情報1 撮像素子・・ソニー製 CMOSカラーセンサー 1/2.8インチ（対角6.4ｍｍ） 有効画素数・・約243万画素 1984 (H) × 1225 (V) Pixels 転送方式・・プログレッシブ シャッター方式・・ローリングシャッター 出力画像方式・・YUV422、 MJPEG データ転送方式・・USB2.0（High Speed/Full Speed) ＊Full Speed時は低解像度 QCIF (176×144Pixels）のみ対応 最大フレームレート（MJPEG)・・ VGA 640×480 Pixels：30fps HD 1280×720 Pixels：30fps FHD 1920×1080 Pixels：30fps WUXGA 1920×1200 Pixels：19fps 感度（F5.6)・・1300ｍV　＊ CMOSセンサー特性　標準値 対応OS・・Windows(R)7（SP1) Windows(R)8.1 ドライバ・・不要 USB Video Class（UVC) 対応

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FPGA Lattice Mach × O3 サイズ 32ｍｍ × 24ｍｍ（SDカードサイズ） 電源 Passive PoE(5V) IPコア e-trees.japan 提供のUDP/IPコア付属 開発環境 Lattice 提供の Diamond（無償）で開発可能

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仕　様 　　　FPGA ・・ XC7A200T-SBG484C 　　　サイズ・・ 32mm×120mm(固定用ネジ穴4つ） 　　　電 源 ・・ DC5V 　　　Ethernet PHY・・ RTL8211E-VB（10M/100M/1Gbps） 　　　User-application ROM・・ MT41K128M16JT-125（2Gbit) 　　　汎用 I/O・・ 26本 差動 　　　専用 I/O・・ pmod互換ピンヘッダ（ピン数6） 　　　　　　　　　 HDMIコネクタ2ch（ビジョン基板内：オプション） 　　　　　　　　　 Raspberry pi Cameraコネクタ2ch( ビジョン基板内　 　　　　　　 ：オプション） ビジョン基板（オプション）IOコネクタ使様 　　　項 目・・ 仕様 　　　HDMI・・ 2ch 　　　Ras pi Camera・・ 2ch 　　　汎用GPIO差動 ・・ ピン数 26（13ペア） 　　　VccIO・・ ピン数 6 　　　G N D・・ ピン数 8

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【仕様】 ■基材：FR-4.0、CEM-3 ・ハロゲンフリー材、高Tg材にも対応可 ■銅箔：18μm、35μm ・70μm以上対応可 ■基板：1.0mm、1.6mm ・別途ご相談下さい ■銅ピン間隔：板厚以上 ・図面にて銅ピン箇所をご指定下さい ■銅ピン形状：円　形 ・異形については別途ご相談下さい。 ■インレイ方式：圧　入 ・NTH貫通穴、銅めっき後貫通穴への圧入 ■表面処理：耐熱プリフラックス ・鉛フリーはんだレベラー ・無電解Auフラッシュめっき対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【対応可能表面処理】 ■耐熱プリフラックス ■無電解錫めっき ■無電解Niめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ラインアップ詳細(一部)】 ■Metalbase基板 ・Metalの片面に熱伝導性の絶縁層を設けパターンを形成する一般的なMetalbase基板 ・主にLEDやパワーモジュール用に適している ■Multi-layer Metalbase基板 ・Metalの片面に熱伝導性の接着層を用いて多層基板を積層する特殊なMetalbase基板 ・基板の面積や、実装部品の問題から片面で配線が出来ない場合に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【標準仕様】 ■ピール強度　Kg/cm3：>120 ■導体　mm　　　　　：0.06 、0.15、0.3 ■絶縁層厚　mm　　　：0.3～1.5 ■電流値(A)　1mm幅　：10(Cu0.3mm厚) ■絶縁耐圧　KV/mm　 ：>14 ■信頼性(＊)　　　　　：>500 cycles ■熱伝導率　W/m･k　 ：24 ■熱戦膨張係数　ppm ：5～7 ■耐熱温度　℃　　　　：850 ＊-45℃(30min)→150℃(30min)→-45℃(30min) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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