HNSの製品・サービス一覧

サイズ　18ｍｍ×18ｍｍ×10.1ｍｍ、4ｇ Full HD（1920×1080Pixels）の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力　約500ｍW（Full HD 出力時） USB Video Class（UVC)に対応　ドライバインストール不要 ＊お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可（ファームウェア調整、レンズ設定、筐体設計…等）

• 組込みシステム設計受託サービス
• 基板設計・製造
• 画像入力ボード

サイズ　18ｍｍ×18ｍｍ×10.1ｍｍ、4ｇ Full HD（1920×1080 Pixels）の高解像度で30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約 500ｍW（Full HD 出力時） USB Video Class(UVC) に対応　ドライバインストール不要 ＊お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可（ファームウェア調整、レンズ選定、筺体設計・・等）

• 組込みシステム設計受託サービス
• 基板設計・製造
• 画像入力ボード

USB Mini-Bコネクタ搭載　サイズ　20ｍｍ × 20ｍｍ × 23.5ｍｍ、約12ｇ Full HD（1920×1080Pixels）の高解像度で30frame/ｓ動作に対応 低消費電力 約500ｍW（Full HD出力時） USB Video Class (UVC)に対応　ドライバインストール不要 Sマウント（M12×0.5）レンズに対応　＊レンズ別売り（オプションで三脚アダプターも装着可能です） ＊お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可（ファームウェア調整、レンズ設定、筺体変更…等）

• 組込みシステム設計受託サービス
• 基板設計・製造
• ハイスピードカメラ

USB Mini-Bコネクタ搭載 サイズ 20mm×20ｍｍ×23.5ｍｍ、約12ｇFull HD(1920×1080 Pixels)の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約500ｍW（Full HD出力時） USB Video Class(UVC)に対応。ドライバインストール不要。 Sマウント（M12×0.5）レンズに対応 ＊レンズ別売り（オプションで三脚アダプターも装着可能です） お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可。（ファームウェア調整、レンズ設定、筺体変更・・等）撮像素子

• 組込みシステム設計受託サービス
• 基板設計・製造
• ハイスピードカメラ

オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能　 　ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ　 　ノンマイコンでFPGAで直接データを入出力 （パケットコマンド、トリガーイベント、時刻イベント、ループイベントの各イベントでの処理が可能） 　例・・データ収集（20nsec周期）→データ処理→パケット生成→　 　　　　ソケット送信（120μsec周期） ・高速起動　 　約3msecで起動し処理を開始　＊Link-Up 除く ・省電力/省スペース　 　ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW　 　Link-Down：3.12ｍW　 　SDカードサイズ（32ｍｍ×24ｍｍ）

• 組込みシステム設計受託サービス
• 基板設計・製造

特　徴 ・イーサネットは、10M/100M/1Gbpsに対応 ・ギガビットイーサネットに対応した製造元製品 e7UDPIPコアを 　ボード限定ライセンス付属 ・pmodに対応し、各社から発売される様々なモジュールを利用できます。 ・Vivadoを使って無料でアプリケーション開発が可能です。 オプションのビジョン基板を使って ・HDMIコネクタを搭載しているため、映像の入出力ができます。 ・Raspberry pi Camera コネクタを搭載

• 組込みシステム設計受託サービス
• 基板設計・製造

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 　プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他
• プリント基板

『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他
• プリント基板

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他
• プリント基板

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他
• プリント基板