高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■基材：FR-4.0、CEM-3 ・ハロゲンフリー材、高Tg材にも対応可 ■銅箔：18μm、35μm ・70μm以上対応可 ■基板：1.0mm、1.6mm ・別途ご相談下さい ■銅ピン間隔：板厚以上 ・図面にて銅ピン箇所をご指定下さい ■銅ピン形状：円 形 ・異形については別途ご相談下さい。 ■インレイ方式：圧 入 ・NTH貫通穴、銅めっき後貫通穴への圧入 ■表面処理：耐熱プリフラックス ・鉛フリーはんだレベラー ・無電解Auフラッシュめっき対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■熱電発電モジュール用基板 ■パワーモジュール回路基板 ■パワーLED用基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
１）ＯＤＭ事業 （ＬＥＤ関連製品、ＩоＴ関連システム／通信・映像・医療機器・評価ボード等） ■製品開発から製造までの受託 ２）特殊基板事業 （放熱基板、大電流基板、高周波基板、パワーモジュール基板等） ■国内／海外の製造ルートによる販売 ３）ソリューション事業 ■設計／製造ソリューション （設計、基板、部品調達、実装の試作及び量産） ■業務ソリューション （営業委託、代理店、インフラ支援、事業承継支援等） ■国際人材紹介ソリューション ー技能実習生 （ベトナム） ー特定技能１号（ミャンマー、バングラディシュ、スリランカ） ー正社員 （国内外）