和光精機の製品・サービス一覧

当社の提案により、材料やめっき処理にかかる無駄な工程や資源の削減が できた事例をご紹介します。 背景として、インサート成形や組み立て工程において必要となる作業スペースの 確保のため、端子の一部を工程上やむを得ず切断・廃棄しておりました。 その結果、使用されない端子にも関わらず、材料費やめっき処理費用が 発生しており、製造コストおよびめっきコストが本来よりも 多くかかっている状況でした。 そこで、めっき処理後に端子を別の搬送バンドへ移し替え、後工程の条件に 適切な形でカシメ直す方式を提案。結果、製造コスト・めっきコストの削減に 大きく寄与しました。 【特長】 ■課題 ・使用されない端子にもかかわらず、材料費やめっき処理費用が発生 ■効果 ・従来工法と比較して、約40%のコスト削減を実現 ・材料やめっき処理にかかる無駄な工程・資源の削減 ・インサート成形・組立工程におけるスペース制約への柔軟な対応が可能に ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子部品等のアッセンブリ(組み立て)設備の製作費削減と省スペース化を 実現した事例についてご紹介します。 お客様が抱えていた課題として、新たに組み立て機を導入するには、1台あたり 数千万円という多額の初期投資が必要で、費用面で大きな負担になっていました。 さらに、1ラインあたり8〜10メートル程度の設置スペースが求められることから、 工場内のレイアウト制約やスペース確保も大きな課題となっていました。 金型の活用により、従来の組み立て機からの置き換えをご提案。限られた 工場スペースをより有効に活用できるようになり、今後のライン拡張や 工程見直しにも柔軟に対応できる体制を構築することが可能となりました。 【事例概要】 ■課題 ・新たに組み立て機を導入するにあたり、費用面で大きな負担となっていた ・工場内のレイアウト制約やスペース確保も必要だった ■効果 ・初期投資コストを大幅に抑制 ・工場内レイアウトの柔軟性が向上し、省スペース化にも貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が提案した新工法により、金めっきが必要な面積を大幅に削減できた 事例についてご紹介します。 お客様は、金の建値が高騰する中、めっき後のインサート成形や組み立て工程に 対応するため、端子設計に余白を持たせる必要がありましたが、実際には不要な 部分にまで金が使われ、めっきコストが想定以上に膨らんでしまうという 課題を抱えていました。 そこで、余白を最小限に抑えた状態で端子を製作し、金めっき処理を行った後、 別バンドへと端子を長ピッチでカシメることでピッチ変換を実施。 これにより、めっきが必要な範囲を必要最小限に限定し、無駄な金めっきを 大幅に削減することを提案しました。 【事例概要】 ■課題 ・金の高騰も相まって、めっきコストが過剰にかかってしまう ■効果 ・提案した新工法により、金めっきが必要な面積を大幅に削減 ・従来工法と比較して約50％の金めっき費用削減を実現 ・高騰する金価格に対応しながら、製品コストの最適化に大きく貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。