【オプション加工詳細】 ●表面コーティング（クロムガラスマスクやエルマジョンガラスマスク） →撥水性や密着性向上による、防汚性・清掃性の向上や、膜面保護や擦傷防止による耐久性向上を実現します。 ●クロムガラスマスク向けコーティング →撥水・撥油性の向上により、汚れの固着を防止し、付着異物も容易に清掃することが可能となります。 ●ペリクル付きクロムガラスマスク →投影露光用クロムマスクで用いられ、異物から守るペリクルが付与されています。 【特殊対応製品】 ●静電破壊対応クロムガラスマスク →導電膜構造が付与されることで、静電気によるクロムパターン破壊を抑制します。 ●精度校正用プレート →穴あけやミゾ、段差などの追加工も可能とするガラスプレート。 　印刷機器では印刷位置精度の確認や、外観検査装置のカメラ分析機能のチェック等で活躍します。 【関連資機材】 ・ガラスマスク洗浄装置 ・ガラスマスク自動外観検査装置 ・ガラスマスク保管棚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の仕様・規格】 ■描画精度 ・Mode-A＋/Mode-A/Mode-B/Mode-C/Mode-D/Mode-E ■最小L/S（μm） ・0.75/1.0/2.0/3.0/5.0/8.0 ■短寸精度（μm） ・±0.075/±0.1/±0.2/±0.5/±0.5/±1.5 ■長寸精度（μm） ・±0.75/±1.0/±2.0/±1.5/±2.0/±4.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ◎最大マスクサイズ：800×800×12t ◎コート厚み：0.125μm ◎精度ランク ・Mode-A'：最狭 0.75L/Sμm / 短寸法精度 ±0.075μm / 長寸法精度　±0.5μm ・Mode-A ：最狭 1.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.1μm / 長寸法精度　±1.0μm ・Mode-B ：最狭 2.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.2μm / 長寸法精度　±2.0μm ・Mode-C ：最狭 3.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.5μm / 長寸法精度　±1.5μm ・Mode-D ：最狭 5.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.5μm / 長寸法精度　±2.0μm ・Mode-E ：最狭 8.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 1.5μm / 長寸法精度　±4.0μm 【用途】 ◎PWB・FPC・電子部品などのパターン原版 ◎キャリブレーションプレート(測定・装置の調整) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

■コート膜厚（nm）：10 ■表面硬度（H）：4 ■離形性（N/cm）：0.75 ■耐溶剤性：IPA/アセトン ラビング(200回)、浸漬(24H)試験後の観察で影響なし ■接触角：値：113.7° ※上表以外にも、厚膜コートなどのラインナップがございます。 　ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【保有設備（CAD）】 ▼図研 ・CR-8000 Design Force ・CR-8000 DFM Center ・CR-5000 Board Designer ・CR-5000 PWS ・CR-8000 Dragon ・CR-5000 Lightning ▼Autodesk ・AutoCAD ▼Mentor Graphics ・Valor NPI ▼Dassault Systèmes SolidWorks Corporation ・SOLDWORKS 【保有設備（CAM）】 ▼オルボテック ・GENESIS 2000 ・InCAM Pro ▼大日本スクリーン ・CI-8000 ▼DownStream Technologies ・CAM350 ▼ステラコーポレーション ・Fine Vision

［当社について］ 竹田東京プロセスサービでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、 フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。

［当社について］ 竹田東京プロセスサービスでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、 フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。

［当社で対応可能な表面加工］ コーティング、表面粗し加工、穴あけ加工、ザグリ加工、溝加工、マイクロブラスト加工※ ※「マイクロブラスト加工」とは、微細粒子を圧縮エアー使用して高速で定量的に被加工物に噴射し、 脆性破壊原理により高精度な微細加工を実現する加工方法です。 （加工対象：ガラス（青板・石英）、シリコン、セラミック、各種金属など） ［当社について］ 竹田東京プロセスサービスでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、 フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。