当社の特殊加工『スーパーファイン処理』のご紹介です。 当社では、レーザー加工メタルマスクの開口壁面の凹凸を平滑にする スーパーファイン処理を行っております。 この加工を施すことで、従来のメタルマスクと比較し、クリーム半田の 抜け性が良くなります。そのため、版のニジミも低減し印刷性が向上します。 【特長】 ■レーザー加工メタルマスクの開口壁面の凹凸を平滑にする ■クリーム半田の抜け性が良くなる ■版のニジミも低減され、印刷性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の特殊加工『ハーフエッチング処理』のご紹介です。 ハーフエッチング処理とは、同一版の中で部品によって クリーム半田量を減らしたい時にスキージ面に任意の深さで、 段掘りをする事により自由自在に調整できます。 また、金端子部等に版のにじみによる半田付着を防ぎたい際、 マスク裏面にハーフ加工されると有効です。 【特長】 ■位置精度：±0.05mm ■ハーフエッチング部板厚精度：±0.01mm ■納期：通常加工日＋1日 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の特殊加工『チタンコーティング処理』のご紹介です。 チタンコーティング処理とは、メタルマスク裏面（基板面）および 開口部をチタン系化合物により特殊処理を施した特殊メタルマスクです。 通常のメタルマスクや、フッソコートを行ったメタルマスクに比較して、 数段も印刷適性が向上致します。特に開口内部にペーストが残りにくく、 ペーストの落ちが良くなります。 【特長】 ■チタン系化合物により特殊処理を施した特殊メタルマスク ■通常のメタルマスクに比較して、数段も印刷適性が向上 ■特に開口内部にペーストが残りにくく、ペーストの落ちが良くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『省スペース・ワンタッチフレーム』のご紹介です。 当製品は、保管スペースが1/3になり、ワンタッチでメインの フレームと固定できます。工具・治具等は一切必要ありません。 重さも従来と変わりなく、版の持ち運びやセットが容易。 薄くても従来通りのテンションが得られます。 【特長】 ■保管スペースが1/3 ■ワンタッチでメインのフレームと固定 ■工具・治具など不要 ■版の持ち運びやセットが容易 ■薄くても従来通りのテンションが得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、リフロー後の後付け部品（コンデンサ・ヒートシンク） 等をディップ層を使ってハンダ付けする為のキャリアです。 ハンダ付けの際には、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護。 部品へのストレスを軽減します。 従来の材料（ガラエポ等）ではディップ層400～600回で不具合（曲がり）が 出ますが、当社材料では半永久的に使用できます。 【特長】 ■半永久的に使用できる ■破損した場合でも修復し、繰り返し使用可能 ■導電性がある ■部品へのストレスを軽減する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログでは、大伸産業株式会社で行うメタルマスクへの特殊加工や、 実装関連商品を多数掲載しております。 メタルマスクへの特殊加工では「スーパーファイン処理」や 「チタンコート処理」「ハーフエッチング処理」をご紹介。 実装関連製品では、「省スペース・ワンタッチフレーム」や 「フローキャリア」をご紹介しております。 【掲載製品】 ■スーパーファイン処理 ■チタンコート処理 ■ハーフエッチング処理 ■省スペース・ワンタッチフレーム ■フローキャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、完成品まで対応 ■小ロットから量産まで対応可能 ■プリント基板超短納期対応可能 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 　・標準使用基材 　・多層板最大サイズ 　・最大板厚 ■技術（高難度基板実績例） 　・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6） 　・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド：φ0.3 ■穴壁間隙：0.175 ■IVHドリル径 　・L1-2/L1-3=φ0.1 　・L1-4～L1-7=φ0.15 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジスト開口端⇔ライン間：0.05 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。