ティー・ピー・エスの製品・サービス一覧

『CFOシリーズ』は、スプリングコンタクトのノイズ誘起電圧を45％削減できる 製品です。 信号伝送路や給電線に使う場合、接続部短縮化による特性インピーダンス 安定化に寄与でき、設計の自由度を広げ、高周波コネクタの代わりに 低コストを実現。 また、グラウンド接続に使う場合は、機器・デバイスで求められる グラウンド強化、発生ノイズの低減に寄与でき、小型高信頼接続、 接続点数必要最小化、回路の安定動作化で、設計の自由度を広げます。 【特長】 ＜信号伝送路や給電線に使う＞ ■接続部短縮化による特性インピーダンス安定化に寄与でき、設計の自由度を広げる ■高周波コネクタの代わりに低コストを実現 ＜グラウンド接続に使う＞ ■機器・デバイスで求められるグラウンド強化、発生ノイズの低減に寄与できる ■小型高信頼接続、接続点数必要最小化、回路の安定動作化で、設計の自由度を広げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

当社で取り扱う『Reflow ナット/セルフタップ』をご紹介します。 「Reflow ナット」は、着磁防止タイプや放熱機能を含めた 豊富なバリエーションとサイズ展開を持ち、既存品との互換性があり スムーズな置き換えが可能。 「Reflow セルフタップ」は、タップ時に発生する細かな金属片の拡散防止、 タップ加工時のナットの回転防止にも対応しています。 【特長】 ＜Reflow ナット＞ ■プレス成形非貫通タイプ ■実装面積の最小化 ■ナット下の基板エリア（内層・裏面）がデッドスペースにならない ■既存品との互換性がありスムーズな置き換えが可能 ■高い基板剥離強度と接触信頼性も確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ナット
• タップ
• その他機械要素

株式会社ティー・ピー・エスの強みである『型内レーザー溶接金型』に ついてご紹介します。 プレス品結合部の強度を上げるため、結合部を溶接するという需要の高まりに 対し、プレス金型の内部にてレーザー溶接できる金型の製作を実現。 また、複合金型技術と組み合わせることにより、内部部品への溶接が 可能となりました。 【特長】 ■金型内部にてレーザー溶接できる金型製作を実現 ■複合金型にレーザー溶接工程を内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他金型

株式会社ティー・ピー・エスの強みである『複合金型』について ご紹介します。 通常ならば2型が必要となる金型が、1型で完結することができるため、 金型費用と生産単価がコストダウンできるというメリットがあります。 また、組み立ても型内で実施するのでアッセンブル工程も省略できます。 高価な材料と安価な材料を組み合わせることによるコストダウンも図れます。 【特長】 ■異種材料・異種形状を１つの金型で加工・組付け ■高精度なスペック ■平行供給による付帯設備の省スペース化 ■1型で完結することができるため金型費用と生産単価をコストダウン可能 ■組み立ても型内で実施するのでアッセンブル工程も省略できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他金型

当社の精密プレス加工サービスでは、当社製の金型と固有の生産・ 品質システム、全ての工程を融合した品質管理体制によリ、 超精密電子器機用部品を製造しております。 たゆまぬ技術革新による、高速化、効率化、高品質の追求と、 品質は工程内で作るという精神のもと、自社開発の検査機器による 検査体制と完璧なトレサビリティー管理体制を構築しております。 【特長】 ■最小抜き幅：材料厚の60％を実現 ■バリなし剪断面100％加工を実現 ■ポストカットにより、製品転びをなくし、 　左右バランスを均等に抜くことが可能 ■2つのUの字曲げで曲げを隔てた上下真位置度精度向上を実現 ■微細抜きと真位置度0.08mm以下で、曲げ箇所が6箇所以上を実現 ■金型を制御（間欠装置）することにより、異なる“抜き・曲げ・潰し”を 　同時加工を実現することにより、従来の300～400SPMを200％UPで生産可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プレス金型
• その他機械要素
• 加工受託