武蔵野ファインガラスの製品・サービス一覧

武蔵野ファインガラスでは、様々なサイズでガラス基板を供給しております。 小板切断（XYクロス切断機）での切断加工では、ソーダガラス、無アルカリ ガラス等の素ガラスの切断から、CCDカメラによるアライメントにて、 パターン付き基板もマーク基準での切断が可能。 切断・面取り、クリーンルーム直結の洗浄機での仕上げ洗浄を行えますので 試験研究用としてもご利用ください。 【特長】 ■大型切断機（XYクロス切断）での切断加工 ・ソーダガラス、無アルカリガラスなどに対応可能 ・加工寸法：min 120mm×120mm～max 1500mm×1300mm ・加工精度（公差）：±0.2mm ・加工板厚：0.3mm～2.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ガラス

「ガラスの薄型化加工（スリミング）」とは、ケミカル液でガラスを溶解し、 薄く・軽く加工する技術です。 武蔵野ファインガラスのエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、 最小100mm×100mmの加工が可能。加工精度はターゲット厚さに対して ±10％以内を実現します。 また、スリミングした薄型ガラスに、フォトレジストやレーザー改質を利用し パターン加工・貫通加工・切断加工をするなど、他の当社ガラス加工技術と 組み合わせて、加工することもできます。 【特長】 ■ケミカル液でガラスを溶解し、薄く・軽く加工する技術 ■最大550mm×650mm、最小100mm×100mmの加工が可能 ■電子部品への利用に耐えうる品質のスリミングが可能 ■他の当社ガラス加工技術と組み合わせて、加工することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ガラス
• 液晶ディスプレイ

当社で行う「複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）」についてご紹介します。 フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の 完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや 貫通穴加工を行えます。 また、レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部が ほぼ垂直になり、部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に 貫通加工後にザグリ加工することができます。 【加工例（一部）】 ■配線保護での加工 ・フォトレジストを配線保護の目的で使用可能 ・すでに配線の完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、 　掘り込みや貫通穴加工を行える ・フォトレジストは、無機または有機アルカリで剥離することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ガラス

武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 試作開発時は1枚から加工させて頂きますので、ご用命の際は当社まで お気軽にご相談ください。 【加工概要】 ■加工基板：ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラス ■加工サイズ：矩形最大 370×470mm、円形最大 φ300mm 　（最小サイズはご相談ください） ■厚み精度：TTV≦1μmが可能 ■加工数量：試作開発時は1枚から加工、量産対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 基板設計・製造
• その他半導体

「ガラスフォトリソ加工」はガラス材料に任意のパターンを彫り込む技術です。 ガラス材料にフォトレジストで任意のパターンを形成し、彫り込むことで 凹凸、貫通孔を加工することが可能。 有機レジスト膜を用いたフォトリソは価格や耐久性の面で強みがあるほか、 レジストを剥がす際に基板にダメージを与えにくいので、加工前に施された 配線に悪影響を与えない利点もあります。 【特長】 ■ガラス材料にフォトレジストで任意のパターンを形成 ■ガラスに凹凸、貫通孔を加工することが可能 ■レジストを剥がす際に基板にダメージを与えにくい ■加工前に施された配線に悪影響を与えない ■トータルの製造コストを削減可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ガラス

武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、 エッチングをおこなう技術を開発しました。 超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し 希望の形状にエッチングできるようにする方法です。 この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、 従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。 【実績例】 ■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為 ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能な ガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。 仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の 欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。 【特長】 ■ガラスに対してダメージが少ない ■狭いエリア及び薄いガラスの加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託
• エッチング装置