【その他の特長】 ■小板切断（XYクロス切断機）での切断加工 ・ソーダガラス、無アルカリガラス等の素ガラスの切断から、CCDカメラによるアライメントにて、 　パターン付き基板もマーク基準での切断が可能 ・加工寸法：min 5.0mm×5.0mm～max 370mm×480mm ・加工精度（公差）：±0.05mm ・加工板厚：0.2mm～2.8mm ■ダライ盤使用による面取り加工 ・10～200mm程度のサイズの端面面取り加工（C面取り形状） ■面取り機による面取り加工 ・200mm以上のガラスの端面面取り加工（C面取り形状） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ガラス

【その他の特長】 ■パネルのスリミング加工 ・対応可能ガラス：アルカリガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラス、光学ガラス など ・対応可能サイズ：MAX 370×470 ・対応可能厚み：370×470/100μm～100×100/50μm ■超薄硝子のケミカルカット加工 ・超薄板硝子の外形加工をケミカル研磨（スリミング）と、くり抜き（ケミカルカット）加工を組合せて、加工提案 ・異形状、孔付き形状等、任意の形状に仕上げる事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• ガラス
• 液晶ディスプレイ

【その他加工例】 ■ザグリ加工 ・レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部がほぼ垂直になる ・部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に、貫通加工後にザグリ加工することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• ガラス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 基板設計・製造
• その他半導体

【その他の特長】 ■完全な有機レジスト ・有機性のアルカリ溶液で剥離が可能 ・すでに加工されたりメッキがかかっているガラスに彫り込みが可能 ■直角に貫通させる技術との併用 ・レーザー加工とほぼ同じ位置にパターニングを行えるため、配線保護しながら貫通加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ガラス

【標準デザイン（抜粋）】 ■加工可能基板サイズ：100×100mm～370×470mm ■加工可能基板形状：四角、丸 ■基板厚み：t0.1～1.1mm ■貫通穴Top部直径：φ20μm～（基板厚み、穴径、基盤種により変わります） ■貫通穴断面形状：ストレート型・砂時計型・テーパー型 ■貫通穴形状：円形・多角形・異形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【加工例】 ■外形加工（MFG-OGS加工） ■Clear-AG（Low Haze AG　glass)加工 ■形状掘り込み加工（キャップガラス） ■スリミング加工（薄型化） ■その他加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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• エッチング装置