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ティアールアイ ジャパンは、2023年1月25日(水)～27日(金)に開催される 『第37回エレクトロテスト・ジャパン』に出展致します。 解像度10μmの3D AOI 5カメラ＋4プロジェクション「TR7500QE Plus」や 生産現場のインテリジェンスを強化するTRIのAIを活用した検査ソリューション などを展示予定。 当社ブース(14-38)にお立ち寄り頂き、スマートファクトリーと業界先端の 検査技術をご覧下さい。 【出展マシン(一部)】 ■TR7500QE Plus ・3D AOI 5カメラ＋4プロジェクション ・解像度：10μm ■TRIのAIを活用した検査ソリューション ・生産現場のインテリジェンスを強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7500QE Plus』は、マルチカメラサイドビュー3DAOIです。 費用対効果の高い3DAOIプラットフォームには、革新的なAIを活用した アルゴリズムと、高精度の検査を提供する高度な機械的機能を搭載。 サイドビューカメラを使用すると、プラットフォームで内層のブリッジ、 隠れた浮き上がったリード、その他の見えない欠陥を検査できます。 【特長】 ■マルチアングル3Dサイドビュー、5台のカメラ検査 ■計測グレードの測定 ■スマートプログラミングを備えたAIを活用したアルゴリズム ■インダストリー4.0対応プラットフォーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7007D/DI Plus』は、低はんだブリッジを正確に検査し、 基板の変形の影響を受けないように基板の反りを補正する検査装置です。 4台のプロジェクターが装備されており、シャドーフリー検査が確実。 SPIソリューションは、生産ラインとMES間のデータ交換を容易にし、 コネクテッド ファクトリーのためのデータトレーサビリティを可能にします。 【特長】 ■高い均一性での検査のために強化された2D照明 ■リアルタイム測定のための新モーションコントローラ、EtherCAT ■リアルタイムSPCトレンドを備えたスマートファクトリーソリューション ■クローズドループ対応：フィードバックおよびフィードフォワード機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7700QE』は、4方向対応デジタルフリンジパターンプロジェクションに 基づくマルチアングル2Dと3Dのテクノロジーを組み合わせることにより、 3Dでのはんだと部品の高性能検査を提供する自動光学外観検査装置です。 検査ソフトウェアは、CADベースの迅速なプログラミングを確実にし、 完全にカスタマイズ可能なモデルライブラリーを備えています。 【特長】 ■マルチアングル2D+3Dカバレッジ ■4方向デジタルフリンジプロジェクター ■3D高さレンジ：最大40mm ■高速CoaXPressイメージング ■3Dレーザーモジュール（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7700QB SII』は、計測グレードの検査が可能な15μmの高解像度12MP イメージングを備えた底面図の3DAOIソリューションです。 スルーホール技術コンポーネントとデュアルインラインパッケージの 高カバレッジ検査用に設計。 スマートファクトリー対応ソリューションは、データ交換が可能で、 MES接続を容易にします。 【特長】 ■高速底面図3DAOI、最大57cm2/秒 ■スマートプログラミングで数分で検査 ■THT/DIPの高欠陥カバレッジ検査 ■正確な測定のための計測グレードの検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7007 SII』は、最大180cm2/秒の検査速度を提供する業界最速クラスの はんだペースト検査装置です。 10μmまたは15μmの分解能力を持ちフル3D検査を実施。 高精度で高信頼性のリニアモーター駆動で高い検査精度を保ちます。 装置の大きな特長に、クローズドループ機能、強化された2D画像処理機能、 自動反り補償機能およびフリンジパターン技術があります。 【特長】 ■業界最速クラス、最大180cm2/秒（15μm）の検査速度 ■シャドーフリーフリンジパターンライティング技術 ■10μm、15μmの高分解能 ■振動の少ない高精度リニアモーターX-Yテーブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7007 SII Plus』は、200cm2/秒の検査速度を誇り、 どのような生産ラインにも対応できる好適なSPI装置です。 10μmまたは15μmの分解能力を保有。フル3D検査を実施、 高精度で高信頼性のリニアモーター駆動で高い検査精度を保ちます。 装置の大きな特長に、クローズドループ機能、強化された2D画像処理機能、 自動反り補償機能およびフリンジパターン技術があります。 【特長】 ■業界最速クラス、最大200cm2/秒（15μm）の検査速度 ■シャドーフリーフリンジパターンライティング技術 ■10μm、15μmの高分解能 ■高精度リニアモーターX-Yテーブル ■生産品質のトレースとチェックを行える高度なSPC機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7007DI』は、2方向投影検査を採用し、正確な検査を実現する信頼性の 高いSPI装置です。 3D投影技術の上に構築され、費用対効果の高い優れた検査性能を提供。 最高クラスの検査性能を実現するため、TRIの革新的技術である検査ルートの 自動最適化やSmartWarpシステムにより、ボードの反りを補います。 【特長】 ■100％シャドーフリー2方向デジタルフリンジプロジェクタ ■最高精度を目的とした最適化Stop&Go設計 ■SmartWarp補正システムにより変形したプリント基板に対しても 正確な検査を実施 ■低はんだブリッジを含むはんだペーストの欠陥を100%検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7007QI』は、3D投影技術の上に構築され、はんだ印刷検査の厳しい 要求に応えるために最大限の検査精度を提供する検査装置です。 高い検査性能を実現するため、TRIの革新的技術である検査ルートの 自動最適化やSmartWarpシステムによりボードの反りを補います。 また、4方向と2方向の投影検査方法を選択でき、さらに正確な検査を 実現する信頼性の高い万能SPI装置です。 【特長】 ■100％シャドーフリー2方向/4方向選択可能デジタルフリンジプロジェクタ ■最高クラスの精度を目的とした最適化Stop&Go設計 ■SmartWarp補正システムにより変形したプリント基板に対しても 正確な検査を実施 ■低はんだブリッジを含むはんだペーストの欠陥を100%検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7600F2D』は、単相PCBおよびFPCBアセンブリ用に開発した 高性能インライン2.5D-AXI、モバイル電子機器などの検査に理想的な 自動X線検査装置です。 微小空洞、0402はんだ不良、その他多くのQFNやBGAのはんだに関する 問題を正確に検出。 完全自動化プログラミングと多重プログラミングを組み合わせ、 さまざまな生産ラインの生産効率を最大限に引き上げます。 【特長】 ■最大900mmx460mmの大型ボード対応、高精度解像度検査 ■エンジニアの作業時間を軽減、自動プログラミング ■優れた画像品質を実現、マルチ分解能ブロックスキャンプログラムと高速処理 ■シャドーフリー検査を実現する2Dおよび軸外画像取得 ■最大130kV/300μAまで出力調整可能なX線チューブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の 高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィット コネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度 プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生産収率を 最大限に引き上げるのに役立ちます。 【特長】 ■最大1000mmx660mmまでの大型ボードのエッジ間検査 ■エンジニアの作業時間を軽減する自動プログラミング ■優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理 ■デジタル トモシンセシスを使用した自動2D+3Dスライス画像抽出 ■最大130kV/300μAまで出力調整可能なX線チューブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7600F3D LL SII』は、CT機能を搭載した新しい高速3D AXIです。 最大1000×660mmの大型基板サイズの検査に対応。 生産ラインのサイクルタイムを犠牲にすることなく、 見逃しや誤報を低減します。 【特長】 ■最大1000×660mmの大型基板検査用スマート3D AXIソリューション ■最小5μmの解像度で包括的な欠陥検出を実現 ■メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現 ■MESとの接続が容易なIndustry 4.0ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7700 SII Plus CI』は、UVコンフォーマルコーティング基板を 検査するために特別なマルチフェイズ照明を搭載した高精度光学設計に 基づく簡易コンフォーマルコーティング検査AOIです。 高度なソフトウェアとマルチフェイズ撮像は最小クラスに 虚報率で典型的なコーティング検査を実現します。 【特長】 ■高精度UVコーティング検査 ■直感的に作成できる検査プログラム ■高精度コーティング面積測定 ■マルチフェイズ照明によるノイズ低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TR7700 SIII 3D』は、光学とレーザーを組み合わせたハイブリッド PCB検査を行い、高速かつ真の3D計測を実現する自動光学外観検査装置です。 統合されたソフトウェアと第3世代インテリジェントプラットフォームが 安定、正確にはんだ不良や部品の欠陥検査を実施。 高い検査カバレッジと簡易プログラミングを提供します。 【特長】 ■0201までの部品を高速検査 ■2D＋3D検査技術を採用した高い検査カバレッジ ■デュアルレーザーを採用した真の3D検査 ■自動ライブラリ＋オフライン編集機能、 インテリジェント高速プログラミングインタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
•半導体およびパッケージング技術の検査。 •超高精度メトロロジーグレードの検査のための2.5μmの解像度。 •TRIのスマート検査ライブラリを使用して数分で検査する準備ができてい ます。 •フルカバレッジ検査のための複数の3Dテクノロジー。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25％向上しています。 TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR＆Rが向上しています。 TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度（DFF）、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。 DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
最新の検査ソフトウェアは、迅速なCADベースのプログラミングを保証し、完全にカスタマイズ可能なテンプレートを備えています。 ・マルチアングル2D + 3D ・4ウェイデジタルフリンジプロジェクター ・4サイドカメラ ・最大40 mmの3D高さ範囲対応 ・高速CoaXPressイメージング ・オプションの3Dレーザーモジュール ※製品の詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。
高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
外観検査装置、TR7007 SII Ultraは、検査中の安定性、精度、および精度を保証するために、強化された機械的プラットフォーム上に構築されています。3D SPIは、IPC Connected Factory Exchange（CFX）やIPC Hermes9852標準などの今後の革新的なプロトコルをサポートするインダストリー4.0に対応します。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
TR7007Q Plus 3D SPIプラットフォームには、改良されたモーションコントローラー（EtherCat）と強化された2D照明モジュールが搭載されています。 TR7007Q Plusは、低はんだブリッジを正確に検査し、PCBの変形を排除するためにボードの反りを補正できます。 TR7007Q Plusには最大4台のプロジェクターが装備されており、影のない検査が可能です。 SPIソリューションは、生産ラインと選択したMES間のデータ交換を容易にし、接続された工場のデータ追跡を可能にします。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
・10FOV／秒ハイスピード。 ・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。 ・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、 形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。 ・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
8”/12”ウェハ対応、インライン式、DFF光学測長システム
スマートなソフトウェアと多相イメージングにより、TR7700 SII Plus CIは、ほとんどの典型的なコーティングの欠陥を最小限の虚報率で確実に特定します。 ・正確なUV-Activeコーティング検査 ・直感的なカバレッジプログラミングとシンプルな操作性 ・正確なコーティング面積測定 ・多相照明によるノイズ低減
TR5001 SII LEDシリーズ ICT + FCTソリューションは、最大4つの独立コアを備えたマルチコアパラレルテストと、組み込みの自動キャリブレーションおよび自己診断機能を提供し、長期的なテストの信頼性を保証します。 TR5001 SII LEDシリーズは、自動車産業のLED照明テストに適しています。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
TR518 SII INLINEは、 完全に電気的なSMEMA互換プラットフォームは、最小の設置面積と完全なTR518 SII MDA機能を備えています。 •フル機能のインラインテストプラットフォーム •TRI MDAテスター向けに設計 •SMEMA統合による最小設置面積 •圧縮空気を使用しない完全な電気設計 •最大1024のMDAアナログテストポイント
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
