TR7700QM SIIは、半導体およびパッケージング業界向けの2.5 µm高解像度25MPを備え、高精度に構築されています。
•半導体およびパッケージング技術の検査。 •超高精度メトロロジーグレードの検査のための2.5μmの解像度。 •TRIのスマート検査ライブラリを使用して数分で検査する準備ができてい ます。 •フルカバレッジ検査のための複数の3Dテクノロジー。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
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基本情報
イメージング方法ストップアンドゴー トップカメラ25MP高速度カメラ イメージング解像度2.5μm ; 3.45μm; 5.5μm 点灯多相トゥルーカラーLED 3Dテクノロジークワッドデジタルフリンジプロジェクター 最大 3D範囲20 mm 検査性能 イメージング速度最大7.7cm²/秒 モーションテーブル＆コントロール X軸制御ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Y軸制御ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Z軸制御ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ XY軸の解像度オプションのリニアエンコーダで1μm ボードの取り扱い 最大PCBサイズ400 x 330 mm PCBの厚さ0.6〜5mm PCBの最大重量3 kg トップクリアランス25 mm ボトムクリアランス40mm エッジクリアランス3mm。オプション：5 mm コンベヤー880〜920 mm 寸法 WxDxH1000 x 1460 x 1650 mm
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用途／実績例
Stop-and-Go 3D AOIは、ワイヤーボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、およびはんだ接合を検査できます。 検査機能 ComponentMissing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component SolderSolder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination
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企業情報
当社は、PCBAテストおよび検査製品のご提供だけでなく、高度な訓練を 受けた経験豊富なフィールドアプリケーションエンジニア（FAE） による お客様現場の設置、お客様満足を満たすテストと検査、 アフターサービスを全世界に提供しております。 当社、外観検査装置、X線検査装置は、現在、台湾および中国において約過半数のシェアを有しており、 製品の多くは台湾精品賞（Taiwan Symbol of Excellence Award）を 受賞し、主要な国際企業および世界のトップ企業から認知され 高い支持を得ています。