半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評価に最適です！
高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
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ワイヤーボンディング評価 Ball Bond Diameter Stitch Width Short No Touching of Bond of Pad Edge Bump/Ball/Stitch Lifting Ball Smearing Cannot touch Pad Edge Neck Broken Abnormal Ball Shape チップ評価 Die Shift Die Rotation Missing Die Insufficient Epoxy
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SWIRにより、インナークラックの高速検査が可能！！
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企業情報
当社は、PCBAテストおよび検査製品のご提供だけでなく、高度な訓練を 受けた経験豊富なフィールドアプリケーションエンジニア（FAE） による お客様現場の設置、お客様満足を満たすテストと検査、 アフターサービスを全世界に提供しております。 当社、外観検査装置、X線検査装置は、現在、台湾および中国において約過半数のシェアを有しており、 製品の多くは台湾精品賞（Taiwan Symbol of Excellence Award）を 受賞し、主要な国際企業および世界のトップ企業から認知され 高い支持を得ています。
