三協サーモテックの製品・サービス一覧

『WBSXシリーズ』は、風洞を形成し、複数面に部品実装可能な強制空冷用高性能ヒートシンクです。 【製品仕様例】（高性能タイプ　60ファン対応） ■外形：H64×W64×L100（mm） ■材質：A6063S ■重量：530g 【製品仕様例】（低圧損タイプ　120ファン対応） ■外形：H124×W124×L200（mm） ■材質：A6063S ■重量：3780g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他エネルギー機器
• その他電子部品

当社では、『熱解析シミュレーション』をご提案しております。 ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置および発熱量が解れば試作を すること無く、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化する ことができ、ヒートシンクの好適な設計が可能です。 また、ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、 設計の時間と費用の軽減が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 熱流体解析
• 解析サービス

当カタログでは、産業機器・装置等の大型電源の強制空冷用大型ヒートシンクを 多数掲載しております。 押出形材と薄型狭ピッチのコルゲートフィンを独自のワンプレスで結合した 「WCシリーズ」をはじめ、ベース材とフィンを結合した高性能な「FPKシリーズ」、 押出形材による4面取り付けタイプの「CBシリーズ」、押出形材と 薄型板金フィンを結合させた両面取り付けタイプの「WKBSシリーズ」を ラインアップしております。 【掲載製品】 ■WCシリーズ ■FPKシリーズ ■CBシリーズ ■WKBSシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他エネルギー機器
• その他電子部品

当カタログでは、産業機器・装置等の大型電源の強制液冷用大型ヒートシンクを 多数掲載しております。 カスタム仕様にも対応できるので設計の自由度が図れ、 装置個別に好適なヒートシンクをご提供できます。 カスタム仕様については別途、お申し付け下さい。 【掲載製品】 ■WP127-Ｌ150 ■WP127-Ｌ300 ■WP127-Ｌ450 ■WP127-Ｌ600 ■WP197-Ｌ150 ■WP197-Ｌ300 ■WP197-Ｌ450 ■WP197-Ｌ600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他エネルギー機器
• その他電子部品

当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL（‐MT） ・IC-2425-STL（‐MT） ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL（‐MF） ・OSH‐1525‐SFL（‐MF） ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530／NOSV-1535 ・NOSV-1545／NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、 三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。 半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、 「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から 産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな 「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。 【掲載内容】 ■プリント基板搭載用ヒートシンク ■自然空冷用ヒートシンク ■強制空冷用ヒートシンク ■液冷用ヒートシンク　　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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