日豊電資の製品ラインアップ

当社の「プリント基板の設計」についてご紹介いたします。 当社では、パターン設計(アートワーク)から対応可能。お客様の ご要望に応えながら、プリント基板の仕様(片面/両面/多層)や コスト低減等もご提案。 ご希望のサイズ、層数で全部品が搭載可能か、配線可能か、 プリント基板成立の検討も対応いたします。 【パターン設計手順(一部)】 1.設計打合せ 2.部品表確認 3.ネット作成 4.部品登録 5.外形登録 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の「プリント基板の量産」についてご紹介いたします。 試作から量産まで一貫して生産対応可能な為、最後までお客様と 一緒に取り組み納得のいく製品が出来ることがメリット。 その他の多種多様の仕様についてはお気軽にご相談ください。 【多種多様基板の対応】 ■レジスト色：緑色、白色、黒色、青色、など ■基材：FR-1、CEM-3、FR-4、板厚、銅箔厚 ■表面処理：フラックス、共晶半田レベラー、鉛フリー半田レベラー、 　金メッキ、金フラッシュ ■加工方法：金型加工、ルーター加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社のプリント基板の設計・試作では、パターン設計(アートワーク)から 対応可能です。お客様のご要望に応えながら、プリント基板の仕様や コスト低減等もご提案いたします。 ご希望のサイズ、層数で全部品が搭載可能か、配線可能か、 プリント基板成立の検討も対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【設計実績】 ■車載向けLED搭載基板 ■各種センサ基板 ■各種中継基板　など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

本書は、高品質パターン形成のためのドライフィルム (Dry film) 貼付け工程をご紹介する資料となっております。 ドライフィルム(DF)の定義と構造をはじめ、原材料から回路形成までの プロセスフローや、前処理(Pre-treatment)密着の土台作りについて掲載。 一貫した自動化ラインや、クリーンルーム完結、実測温度管理等の 当社のドライフィルム貼付けラインの優位性も解説しています。 【掲載内容】 ■ドライフィルム(DF)の定義と構造 ■プロセスフロー：原材料から回路形成まで ■前処理(Pre-treatment)_密着の土台作り ■ドライフィルム貼付け_銅箔面に圧着 ■日豊電資 ドライフィルム貼付けラインの優位性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料は、当社が製造するプリント基板の紹介や 外形加工の基礎知識などをまとめた資料です。 片面・両面プリント基板の仕様をはじめ、 金型加工とルーター加工の比較などを掲載。 また、導電性カーボンペースト印刷が拓く新しい 製造戦略についてもご紹介しておりますので、 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■背景：金メッキ依存からの戦略的脱却 ■仕組みと特長：導電性カーボンペースト印刷とは ■用途別 選定のポイント ■コスト削減効果：25％以上のコストダウン ■性能比較：金メッキ vs 導電性カーボンペースト印刷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。