アイネックスの製品ラインアップ

ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した、性能と扱いやすさを両立した熱伝導グリスです。 メインストリームPCユーザーに好適です。 シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、優れた熱伝導性と塗布性を実現しています。 塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに塗布できます。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。

アイネックスは、パソコン内部パーツや各種接続ケーブルを中心に、多彩なPC関連製品を展開する国内メーカーです。 自作PCユーザー向けの電源変換ケーブルや延長ケーブル、冷却ファン関連部品をはじめ、 USBケーブル、HDMI・DisplayPortなどの映像ケーブル、用途に応じたカスタマイズケーブルまで幅広く取り揃えています。 長年培った設計ノウハウを活かし、安定性・互換性・使いやすさを重視した製品開発を行っており、 個人用途だけでなく、法人・業務用途での採用実績も多数ございます。 また、細かな仕様違いやニーズに応えられる製品構成により、 既存環境の拡張やトラブル対策、配線整理など、さまざまな課題解決に貢献します。 「こんなケーブルが欲しい」「既存製品では対応できない」といったご相談にも対応可能です。 PC内部パーツや接続部品の選定でお困りの際は、ぜひアイネックスにご相談ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-01A』は、1回分使い切りサイズの シリコーングリスです。 CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して 使用します。 内容量は1.5gで、熱伝導率は0.55W/m・Kとなっております。 RoHS指令準拠(10物質)に対応しています。 【特長】 ■1回分使い切りサイズのシリコーングリス ■CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-02A』は、扱いやすい注射器タイプの シリコーングリスです。 ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための 熱伝導グリスとなっております。 熱伝導率は1.8W/m・Kで、内容量は1gです。 RoHS指令準拠(10物質)に対応しています。 【特長】 ■ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-04A』は、塗りやすいソフトタイプの 熱伝導グリス 大容量タイプです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。たっぷり25g入りで、へら付きとなっております。 塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく 仕上げられます。 【特長】 ■大容量タイプ ■低粘度で塗りやすい ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TC-200A』は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、 熱伝導の効率を高める大容量タイプの熱伝導グリスです。 低粘度で塗りやすく、グリスを塗布する際に便利な へら付きとなっております。 塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく 仕上げられます。内容量は200gの大容量です。 【特長】 ■大容量タイプ ■低粘度で塗りやすい ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-07』は、高熱伝導率・非導電性の ナノダイヤモンドグリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。長期間粘度が安定し、流量が少ないのが 特長となっております。 扱いやすい注射器タイプで、熱伝導率は 8.0W/m・Kとなっています。 【特長】 ■高い熱伝導率でCPU/GPUに好適 ■非導電性 ■長期間粘度が安定し、流量が少ない ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-10』は、カーボンを配合した 熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。扱いやすい注射器タイプとなっております。 熱伝導率は5.8W/m・Kで、動作温度は -30～280℃に対応しています。 【特長】 ■カーボンを配合 ■非導電性でショートの心配がない ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-11』は、ナノサイズのカーボンを配合した 高性能熱伝導グリスです。 ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を 高めます。非導電性でショートの心配がありません。 扱いやすい注射器タイプで、ノズル兼用へら付きです。 注射器からグリスを出しながら塗布できます。 【特長】 ■熱伝導率11.0W/m・Kの高性能グリス ■非導電性でショートの心配がない ■扱いやすい注射器タイプ ■ノズル兼用へら付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『NX-8』は、大容量4gで塗りやすい熱伝導グリスです。 クリーナー・へら付きとなっております。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。 付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUから グリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に 便利なへら付きで、熱伝導率は13.8W/m・Kです。 【特長】 ■非導電性 ■塗布/拭き取りしやすい粘度 ■扱いやすい注射器タイプ ■付属のウェットクリーナーでグリスを効果的に除去可能 ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■大容量4g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『AS-05B』は、高密度でナノサイズの微粒子が 接触面を多くし、熱伝導率を高めるシルバーグリスです。 熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスで、シリコーンは 含まれておりません。特殊オイル使用により 長期間硬化しません。 非導電性でショートの心配がなく、標準的なグリスに比べて 全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。 【特長】 ■高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高める ■シリコーンは含まれていない ■特殊オイル使用により長期間硬化しない ■分離や移動、にじんだりしない ■非導電性でショートの心配がない ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『AK-450A-SS』は、高い熱伝導率の 銀グリスです。 銀ベースの熱伝導グリスで、CPUとヒートシンクなどの 間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 扱いやすい注射器タイプで、熱伝導率は 9.24W/m・℃となっております。 【特長】 ■銀ベースの熱伝導グリス ■高い熱伝導率 ■流れず、染み出しが少ない ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『AK-T695』は、低粘度で塗りやすい 低粘度シリコーングリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、 熱伝導の効率を高めます。グリスを塗布する際に 便利なへら付きで、1.5g入りとなっております。 使用温度は-50～280℃に対応。主成分はシリコーン 化合物で、熱抵抗値は0.613℃・cm2/W未満です。 【特長】 ■低粘度で塗りやすい ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■1.5g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-09A』は、オーバークロックに適した 高性能熱伝導グリスです。 水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに 好適な熱伝達機能を提供します。 熱伝導率に優れ、硬化しません。 シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、 接点障害の要因になる低分子シロキサンが発生しません。 扱いやすい注射器タイプで、グリスを塗布する際に 便利なへら付きです。 【特長】 ■水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能 ■オーバークロックに適応 ■熱伝導率に優れる ■硬化しない ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-08A』は、オーバークロックコミュニティの高い期待と 極めて厳しい用途のため、特別に開発された熱伝導グリスです。 硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバー クロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしており、 グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を 混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくし、 優れた熱伝達を実現します。 【特長】 ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化せず、長期間安定 ■80℃でも乾燥が進まない特殊な構造 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PT-X8-002』は、ドイツ・Thermal Grizzly社が 開発した熱伝導グリスです。 メインストリームPCユーザーに好適な製品で、 シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと 酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、 優れた熱伝導性と塗布性を実現しております。 塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に 広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに 塗布できます。 【特長】 ■メインストリームPCユーザーに好適 ■優れた熱伝導性と塗布性を実現 ■CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がる ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PT-X10-002』は、ドイツ・Thermal Grizzly社が 開発した革新的な高性能熱伝導グリスです。 様々な作業負荷で、クールかつ安定したパフォーマンスを 実現します。アルミニウムと酸化亜鉛の粉末を高濃度で 配合した改良型シリコーンオイルベースのキャリア材を 採用しております。 X-10はX-8より高粘度で、ポンプアウト効果を受けにくい 設計です。向上した熱伝導率で、TDP 70W超の高負荷CPUに 好適となっております。 【特長】 ■クールかつ安定したパフォーマンスを実現 ■X-8より高粘度で、ポンプアウト効果を受けにくい設計 ■TDP 70W超の高負荷CPUに好適 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HTC-03』は、優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を 採用したナノダイヤモンドグリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高発熱のCPU/GPUにも対応し、塗布/拭き取りしやすい粘度と なっております。 特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、 接触する金属の表面を酸化/侵食させません。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクから グリスを効果的に除去できます。 【特長】 ■優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用 ■高発熱のCPU/GPUにも対応 ■非導電性 ■塗布/拭き取りしやすい粘度 ■接触する金属の表面を酸化/侵食させない ■大容量5g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HTC-04』は、高い熱伝導率で高性能CPU/GPUに 好適なナノダイヤモンドグリスです。 優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、 高発熱のCPU/GPUにも対応します。塗布/拭き取りしやすい 粘度で、非導電性です。 ウェットクリーナーが3枚付属し、グリスの拭き取りや 塗り直しに重宝します。特殊なナノダイヤモンドを 使用しているため、接触する金属の表面を 酸化/侵食させません。 【特長】 ■優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用 ■高発熱のCPU/GPUにも対応 ■非導電性 ■塗布/拭き取りしやすい粘度 ■ウェットクリーナーが3枚付属 ■3g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-GS01V』は、ナノサイズのカーボンを配合した ナノカーボングリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 硬化しにくく、長期間安定。非導電性で、扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きで、保存に優れた ジッパー付きバッグに入っています。 【特長】 ■ナノサイズのカーボンを配合 ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-GS02』は、熱伝導率18.0W/m・Kで 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 硬化しにくく、長期間安定。非導電性で、扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、ウェットクリーナーと大小2種類の塗布用へらが 付属します。 【特長】 ■熱伝導率18.0W/m・K ■塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメ ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性 ■保存に優れたジッパー付きバッグ入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-GS02V』は、熱伝導率18.0W/m・Kで高性能CPU/GPUに 適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 硬化しにくく、長期間安定。非導電性で、扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、カード型へら付きで、保存に優れたジッパー付き バッグに入っています。 【特長】 ■塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメ ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性 ■保存に優れたジッパー付きバッグ入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-GS03』は、塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすい 注射器タイプのハイエンドグリスセットです。 ナノサイズのグラフェンを配合。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、 熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも好適。硬化しにくく、 長期間安定しています。グリスを塗布する際に便利なウェットクリーナー、 塗布用枠テープ付きです。 【特長】 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性で、初心者でも扱いやすい ■カード型へらは、力を入れてグリスの塗布が可能 ■端部のグリス微調整に役立つノーマルのヘラ ■保存に優れたジッパー付きバッグ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『JP-DX1』は、台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された 最高級品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な 分子構造による優れた熱伝導。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、 非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 【特長】 ■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を向上 ■優れた低熱抵抗 ■非導電性 ■長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすい ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『JP-DX2』は、「JP-DX1」よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな 使用に適したナノダイヤモンドグリスです。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、 非皮膚刺激性が特長。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な 分子構造によって、熱伝導が優れています。 【特長】 ■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を向上 ■ナノテクノロジーにより新しく開発された最高級質製品 ■優れた低熱抵抗 ■非導電性 ■長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすい ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『JP-DX-ELITE』は、「JP-DX2」よりさらなる進化を遂げた設計で、 よりハードな使用に適したアドバンスドナノダイヤモンドグリスです。 多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より 25％向上。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 【特長】 ■優れた低熱抵抗 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■ウェットクリーナーと塗布用へらが付属 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HP-01』は、CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットと ヒートシンクの間に挟んで使えるすき間埋め熱伝導パテです。 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに好適。拡張カード・ メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。 形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応。 さまざまな用途に使えます。 【特長】 ■絶縁/難燃の性質 ■粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しない ■凹凸の激しい表面を埋めるのに好適 ■チップセットに合わせて使用可能 ■自由に整形できるため、さまざまな用途に使える ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GH-01』は、CPUコアにグリスを塗布するためのへらです。 グリスを塗布する際、極限まで寝かせて使用すると綺麗に ムラなく仕上げることが可能。 シルバーグリスなどの手に付くと落としにくいグリスを 塗布する際、非常に役立ちます。 【仕様】 ■長さ：8cm ■カラー：乳白色 ■材質：プラスチック ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GS-CLN-3』は、熱伝導グリスの拭き取りに好適なウェットシートです。 エチルアルコールを75％配合。不織布のため、拭き取った後に 糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。 使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利です。 「GS-CLN-2」の後継品です。製造元が変わり、 エチルアルコール配合量とサイズが変わりました。 【仕様(一部)】 ■材質：不織布 ■成分：エチルアルコール 75％ ■サイズ：約60×60mm ■入り数：3 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『JP-CL1』は、グリスオイル対策特化型、大判のウェットシートです。 使い切りの個包装タイプで持ち運びにも便利。 グリスオイル対策用の薬剤を使用し、よりきれいに拭き取れます。 大面積仕様であるため、使い勝手が良く、また、不織布のため 拭き取った後に糸くずが落ちにくく、作業性に優れています。 【仕様】 ■材質：不織布 ■成分 ・エチルアルコール：75％～80％ ・純水：10％～15％ ・専用薬剤：5％～10％ ■サイズ：160×120mm ■入り数：2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『IPA-CLN2』は、工業用アルコール・IPA (イソプロピルアルコール) の シリコングリス用クリーナーです。 IPAは高純度99％。ふき取り用紙ウエス5枚付で グリスのふき取りに好適。 使用方法は布などに本製品を適量含ませ、表面を傷つけないように チップまたはヒートシンクのグリスをふき取ってください。 【仕様】 ■消防法：第四種アルコール ■成分：イソプロピルアルコール 99％ ■容量：30cc ■ふき取り用紙ウエス5枚付 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-GSTK01』は、綺麗にグリスを塗布するためのフリーサイズ枠や 熱伝導グリスを拭き取るクリーナーなどのキットです。 ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布可能。 フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。 カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができ、ノーマルのヘラは、 端部のグリス微調整に役立ちます。 【特長】 ■フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応 ■ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適 ■カード型へらは、力を入れてグリスの塗布が可能 ■ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に好適 ■保存に優れたジッパー付きバッグ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PA-069-A』は、ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための 熱伝導両面テープです。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用。 「PA-069」の型番変更品です。違いはありません。 熱伝導率が比較的低いため、高発熱のCPUやGPU以外での 使用をおすすめします。 【仕様】 ■株式会社寺岡製作所 No.7090 ■熱伝導率：0.65W/m・K ■サイズ：38×38×0.125mm ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-04A』は、柔らかく粘着性があり、密着性が良好な 低硬度放熱シリコーンゴムシートです。 柔らかいので凹凸のある場所に好適。脱着・仮固定ができるので、 作業性に優れています。 「HT-04」の型番変更品です。違いはありません。接着力はありませんので、 ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。 【仕様】 ■信越化学工業株式会社製 TC-50TXS ■熱伝導率：5.0W/m・K ■熱抵抗：0.25℃/W ■サイズ：W38×D38×H0.5mm ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-10A』は、非常に柔らかい「シート状」の熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮。優れた柔軟性と 粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 「HT-10」の型番変更品で、違いはありません。接着力はありませんので、 ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。 【仕様】 ■株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC ■熱伝導率：6.5W/m・K ■熱抵抗：0.06℃/W(圧縮率30％時) ■サイズ：W35×D35×H0.5mm ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-11A』は、13W/m・Kの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮。 低圧力環境に適しており、粘着力があり、対象物に貼り付きます。 「HT-11」の型番変更品です。違いはありません。接着力はありませんので、 ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。 【仕様】 ■GlacialTech Inc.製 TCP130 ■熱伝導率：13W/m・K ■サイズ：W40×D40×H0.5mm ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-21』は、熱伝導率7.5W/m・Kで高性能の熱伝導性フェイズ チェンジシートです。 50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの 薄いボンドラインまで減少。 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジ マテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。 【特長】 ■CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用 ■熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮 ■7.5W/m・Kの高い熱伝導率 ■接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗 ■シリコーン非配合により、適度な粘着性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-13A』は、M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、 SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに好適です。 【超低硬度放熱シリコーンパッド 仕様】 ■信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 ■絶縁破壊電圧：20kV/mm ■熱伝導率：5.2W/m・K ■難燃性：UL94 V-0 ■サイズ：W21×D66×H1mm ■1個入 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-14A』は、M.2 SSD用、13W/m・Kの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮。低圧力環境に適しており、 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 「HT-14」の型番変更品です。違いはありません。 「HT-11A」のサイズ違い品です。他に違いはありません。 【仕様】 ■GlacialTech Inc.製 TCP130 ■熱伝導率：13W/m・K ■サイズ：W21×D71×H1.2mm ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-16』は、M.2 SSD用、熱伝導率7W/m・Kの熱伝導パッドです。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめ。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境で ご使用ください。 【仕様(一部)】 ■GlacialTech Inc.製 TCP070 ■熱伝導率：7W/m・K ■使用温度：-40～200℃ ■絶縁破壊電圧：＞5kV/mm ■サイズ：W21×D70×H1mm ■難燃性：UL94 V-0 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-18』は、厚さ3種9枚入りセットのM.2 SSD用熱伝導パッドです。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。柔軟性と弾性があるため、 凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境で ご使用ください。 【仕様(一部)】 ■熱伝導率：3W/m・K ■使用温度：-40～150℃ ■難燃性：UL94 V-0 ■絶縁破壊電圧：＞6kV/mm ■各3枚入 ■カラー：ブルー ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-20』は、3mm厚のM.2 SSD用すき間埋めパッドです。 厚さがあるので、M.2 SSDと筐体の間に挟んで利用可能。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて 使用可能。また、自由にカットでき、さまざまな用途に使えます。一般的な 熱伝導パッドよりもタック(粘着性)があり、貼り付けがしやすいです。 【仕様(一部)】 ■熱伝導率：2.0W/m・K ■熱抵抗値：0.792℃・in2/W ■使用温度：-40～220℃ ■絶縁破壊電圧：＞6.5kV/mm ■サイズ：W21×D70×H3mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HT-22』は、発熱体とヒートシンクの間に挟んで使う汎用熱伝導パッドです。 材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応。 大きめの発熱体にも使えます。10cm角の大判サイズが3枚入った お徳なパッケージです。 M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に 好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに 適しています。 【仕様(一部)】 ■熱伝導率：3W/m・K ■使用温度：-40～150℃ ■難燃性：UL94 V-0 ■絶縁破壊電圧：＞6kV/mm ■サイズ：W100×D100×H0.6mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BA-HT01』は、M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮。厚さ1mmの柔らかい パッドなので、M.2 SSDの表面との隙間を埋めて密着します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 非導電性でショートの心配がありません。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。 【特長】 ■M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッド ■高温環境下で安定した性能を発揮 ■PCIe 4.0/5.0対応M.2 SSDの温度改善に好適 ■ナノサイズの窒化物/酸化物原料を配合 ■高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TGF-P1』は、15.6W/m・Kの高性能熱伝導パッドです。 ナノ材料を配合し、最大15.6W/m・Kの熱伝導率を実現。任意のサイズに カットしやすく、取り扱いが簡単で、M.2 SSD、グラフィックカード、 RAM、ノートPCなどに使えます。 柔軟性に優れ、さまざまな部品間の隙間を埋めるのに適しています。 -40℃～200℃の温度範囲で安定動作し、幅広い用途に対応します。 絶縁性・非導電性で、環境に配慮し無毒です。 【仕様(一部)】 ■熱伝導率：15.6W/m・K ■比重：3.4g/cm3 ■硬度：30～55Sc ■使用温度：-40～200℃ ■難燃性：UL94 V-0 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。