・優れた伝導性、復元力、耐熱性 ・自動実装用のリールタイプ形態を供給 ・無鉛半田リフローに適用可能 ・工程改善によりコスト削減が可能 ・多様な製品寸法の提供

• EMC対策製品

ディ・アイジャパン株式会社が取り扱う『Burn-In Board』をご紹介します。 精巧なドッキング及び高い信頼性を保証できる「HI-FIX BOARD」や、 ウェハテスト時にテスターのステーションとプローブカードを接続して 信号と電源等を中継する必須パーツ「Wafer Mother Board」などを ラインアップしています。 【ラインアップ】 ■MEMORY用 BIB ■LOGIC用 BIB ■Wafer Mother Board ■HI-FIX BOARD ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他半導体製造装置

ディ・アイジャパン株式会社が取り扱う『Logic Burn-In Tester』を ご紹介します。 高性能ロジックバーンインシステム「DL1100E」をはじめ、高温・低温 運転仕様の「DL1100A」や高い信頼性と初期不良の減少を果たす 「DP4100」などをラインアップしています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■DL1100E ■DL1100A ■DL800F ■DL600 ■DP4100 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 半導体検査/試験装置

『Test Burn-In Tester』は、安藤電気のバーンインテストを承継し、顧客の 新ニーズに応じたアップグレードで多様なテスト条件と機能を実現する パッケージバーンインテストシステムです。 Mask-ROMテスト機能を追加したバーインテストでハイパワーを提供可能な 「AF8652D6」をはじめ、10MHz、60Slot仕様の「AF8862C7」や4Zone 個別での制御運転ができる「DM8827」などをラインアップしています。 【ラインアップ】 ■AF8652D6 ■AF8862C7 ■DM8827/DM8857 ■AF8651A5/AF8651A7/AF8655C7 ■AF8610E6 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 半導体検査/試験装置

『DM1400』は、フラッシュテストファンクションが強化された 高性能のパッケージバーンインテストとして、ハイスピード動作と 幅広いテスト条件を提供するシステムです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【DM1400C　概要】 ■対象製品：Flash(NAND、トグルNAND等)、eMCP、DDR、LPDDR等 ■特長：100MHz(200Mbps)、144I/O、48Slot、DualDate Generator、 　　　　Flexible Zone機能(オプション) ■運転温度：RT～150℃ ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 半導体検査/試験装置