【主な利点】 ■供給セキュリティの向上 ■ライトフィット製品 ■さまざまなアプリケーションに対応 ■製品の高い堅牢性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点】 ■低中出力プラットフォームに好適な費用対効果の高いソリューション ■新しいゲートドライバーICとRC IGBTにより、システムの信頼性と機能性を向上 ■高集積化(ブートストラップ回路、サーミスタ)により、設計の簡素化と 　システムスペースの削減 ■既存のMini(P2P)からPCBの再設計なしで簡単かつ迅速な置き換え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点(一部)】 ■低/中電力プラットフォームに好適な費用対効果の高いソリューション ■バックトゥバックMOSFETトポロジー(ドレイン共通、ソース共通)対応 ■アイドルモード時の低動作電流＜50μA ・駐車時のECUへの供給用に15mAの負荷電流バイパスを持つアイドルモード ■調整可能な過電流/短絡保護機能 ■多用途コンパレーター内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点】 ■導通損失が小さい ■エネルギー効率の向上 ■よりコンパクトに、より簡単に設計可能 ■ソリッドステート設計におけるヒートシンクの排除または削減 ■TCOコストやBOMコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点】 ■低導通損失 ■T1700は、Tjmaxを125℃から135℃まで10K高めた ■高い信頼性によりメンテナンスを小さくし、ダウンタイムを低減 ■直列/並列接続のための特別な設計により、システムの電力スケーリングが容易 ■高い過負荷耐量により、ヒューズレス設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【利点】 ■高さ12mmのEasyファミリーを拡張 ■DC1500Vのソーラーストリングインバーターに対応 ■プラットフォームベースの設計で、シンプルな基板実装を実現 ■最大350kWの電力密度 ■ケーブル配線が少ないため、システムコストや実装の手間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■供給セキュリティの向上 ■ライトフィット製品 ■さまざまなアプリケーションに対応 ■製品の高い堅牢性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■低中出力プラットフォームに好適な費用対効果の高いソリューション ■ゲートドライバーICとRC IGBTにより、システムの信頼性と機能性を向上 ■高集積化(ブートストラップ回路、サーミスタ)により、設計の簡素化とシステムスペースの削減 ■既存のMini(P2P)からPCBの再設計なしで簡単かつ迅速な置き換え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■導通損失を最小化 ■エネルギー効率の向上 ■よりコンパクトに、より簡単に設計可能 ■ソリッドステート設計におけるヒートシンクの排除または削減 ■TCOコストやBOMコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■高いターンオンdi/dt耐量 ■高いdV/dt耐量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■プログラム可能なスイッチング周波数：200kHz間隔で400kHz～2MHz(1600kHzを除く) ■SVIDまたはPMBusコマンドによるソフトスタート時間およびプリバイアススタートアップを選択可能な 　モノトニックスタートアップ ■熱補正済み内部過電流保護機能(8種類の設定が可能) ■温度、電圧、電流、電力テレメトリ報告用のI2Cシステムインターフェイス ■USERセクションに最大24回書き込み可能なマルチタイムプログラミング(MTP)機能 ■小型サイズ：5mm x 6mm PQFN ■鉛フリー、ハロゲンフリー、RoHS2準拠、適用除外7a ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■エラーアンプを内蔵することによりBOM数削減とコスト削減を実現 ■費用対効果の高いバックトポロジーを実現 ■デジタル周波数低減による中/軽負荷の効率化 ■1つのデバイスでフライバックとバックの両方のトポロジーをサポートし、サプライチェーンを簡素化 ■ライン過電圧保護と超広帯域入力で電源の堅牢性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■最大オンタイムの調整可能 ■包括的な保護機能 ■ブラウンインとブラウンアウトのヒステリシスを外部で設定可能 ■バス電圧リップルに基づく適応的なブラウンアウトレベルのトリガリング ■ソフトスタート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■低VCC電源電圧時のスイッチング損失を大幅に低減 ■過酷な回路アプリケーションにおけるVCCスパイクに対してより堅牢になった ■フレキシブルなフォールトクリアタイムの設定により、異なるマイコンの処理速度に容易に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■端子によるチャンネル制御/診断 ■外部温度測定用アナログインターフェイス ■ゲート低電圧ロックアウト(UVLO) ■AEC-Q100資格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■高速スイッチング遷移時のハイサイド駆動とローサイドのグランドバウンス耐性 ■外付けのゲート抵抗なしでスイッチング速度を最適化 ■高速スイッチング遷移時、必要に応じて誘発されるターンオンイミュニティ ■デッドタイム中のブートストラップコンデンサの過充電をなくし、ブートストラップ電圧を安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■フィルターを内蔵することで外付けフィルターの必要性を低減 ■バラつきが非常に小さい伝搬遅延マッチング(最大7ns)によりアプリケーションの堅牢性とシステム効率を向上 ■高速スイッチングアプリケーションでの動作に好適 ■UL 1577(予定)VISO＝6.8kV(rms)×1秒、5.7kV(rms)×1分 ■UL1577の認証をもった正確な閾値は、アプリケーションの優れた安全性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■非常に低い消費電力 ■熱管理の改善による信頼性の向上 ■スイッチング周波数60kHzまで最適化 ■容量性ピーク電流に対する高い信頼性 ■EMIフィルタリングの必要性を低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■優れた性能 ■PVインバータの完全な無効電力制御能力 ■最大効率99％ ■DC1000Vシステム ■単相NPC1モジュールで100kVA以上の出力電力、三相NPC1モジュールで40kVA以上の出力電力 ■極めて低いスイッチング損失およびとソフトターンオフに最適化されたS5チップと、 　極めて低いVce,satに最適化されたL5チップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■低導通損失 ■低スイッチング損失 ■高速ターンオン、ターンオフ ■並列接続の低減 ■堅牢で信頼性の高い性能 ■環境配慮型製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■業界標準のパッケージ ■高いスイッチング周波数と低いスイッチング周波数に好適 ■アバランシェ耐量 ■MCUとのインターフェースが容易 ■Qfが低いため、低負荷時の効率が向上 ■設計の複雑さを軽減 ■エネルギー効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■堅牢なリニアモード動作 ■低い伝導損失 ■高い突入電流により、迅速なスタートアップとダウンタイムの短縮を実現 ■互換性のあるフットプリントにより、ドロップイン交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【利点】 ■原理：MOSFETのスイッチングを最適化することで、スイッチング損失の低減とEMCの最適化を実現 ■FOCを使用する際、双方向CSA(電流センスアンプ)によりホールセンサーを冗長化可能 ■MOTIX TLE956x Familyとのピン互換性により、デザインインのしやすさと、ソフトウェア開発工数を軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点】 ■転流本格使用に備えた優れた堅牢性 ■バス電圧が上昇した設計のための安全マージンの追加 ■パワー密度の向上が可能 ■産業用SMPSアプリケーションにおける優れた光負荷効率 ■産業用SMPSアプリケーションにおける全負荷効率の向上 ■市場での代替品と比べ高いコスト競争力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な利点】 ■コスト競争力のある技術 ■スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコストの削減が可能 ■HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現 ■駆動しやすく、優れたデザイン性 ■小型で高い電力密度の設計が可能 ■幅の広い製品ラインアップから好適な製品を選択可能 ■高い電力密度 ■製造コストの削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。