ナノテムの製品ラインアップ

『精密ダイヤモンド砥石』は、ダイヤ部がコア部分に比べて結合度が高いです。 被加工物を押し付けるとコア部のほうが早く磨耗します。おおよそ10ミクロン 程度ダイヤ部が高くなり、被加工物は常にダイヤと接触することになります。 コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターンは、被加工物の材質に合わせて 任意に設計でき、被加工物に対してダイヤの分担荷重を高くできるため、 砥石の能力を最大限に引き出すことが可能。 また、40％以上の気孔を有する多孔体で、水や空気の出し入れができます。 【特長】 ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮します。 【特長】 ■気孔率40％の有気孔構造 ■溝形状付与等に対応するブレード設計が可能 ■完全オーダーメイド仕様 ■サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 　高速切断に威力を発揮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UNIVA-X』は、高能率加工とトータルコストの低減を実現する砥石です。 ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命が理想的。 コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率をアップします。 また、ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能です。 【特長】 ■ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的にする ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UNIVA-X SPECIAL』は、高能率加工とトータルコストの 低減を約束する砥石です。 ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置。コア部の 砥粒は、効率よく遊離砥粒の働きをさせるものを 選定しております。 被研削材の種類に合わせて自由な形状設計が可能なため、 様々な材料の研削・研磨がやりたい通りに実現できます。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減

GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・GaNウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減