【解決策】 ■小規模のマスク修正で細かく特性を振ったサンプルを複数作製 ■評価していただいて、顧客環境下で適切なサンプルが量産品として採用 ■小規模マスク修正で顧客の要求仕様に合わせて設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 　同様な特性を得るための回路変更を実施（長年の回路設計ノウハウを駆使） ■従来製品からPKGピン数、サイズ変更を行い、コストダウンを図った ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に合わせた設計と 　プロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能かつ優れた性能を実現 ■回路やレイアウトを最適化させることで、チップを小型化 ■より小さいPKGを選択できるようになったため、コストダウンにも繋げることができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■当社ICでは周辺環境の影響を小さくすることが可能 ■ユーザー様が当社ICへの置換えがスムーズになるよう、他の電気・光学的特性は 　他社ICと同等として、ICの外形サイズやフットパターンも同一となるICを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■受光素子など多くのディスクリート部品で構成していたホコリセンサモジュールの 　機能をホコリセンサICで集積化 ■部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現 ■ホコリセンサICに通信機能（I2C）をアドオン ■ホコリセンサIC内の多くの箇所で信号・電圧レベルなどをIC外部からの通信により 　調整可能となり、検査工程の省力化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■製品の用途に適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの 　小型化を実現 ■既存製品のSOPパッケージから小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を 　採用しICの小型化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的特性は他社ICと 　同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となるピンコンパチのICを提案 ■早急にLDドライバICを開発・量産化する為に、他社ICの解析・分析を実施、当社の 　回路設計へと落とし込んだ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【解決策】 ■BiCMOSプロセスを使用し、CMOS、高耐圧Bipolarを用いてデジタル入力から 　高精度アナログ出力まで1chipで行い、コストパフォーマンスのある製品の開発 ■応力変化、経時変化、温度変化による特性変化などに対して、プロセス改良、 　回路対応を行い、所望の特性を得られる事ができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の掲載内容】 ■お客様の負担を軽減 ■開発フロー ■開発費のお支払い例 ■開発実績 ■自社FAB生産 ■「EOL/ディスコン品リメイクサービス」をオススメするお客様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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