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株式会社ラグレス

住所神奈川県横浜市中区尾上町5-68  馬車道R・Aビル4F
電話045-227-0788
  • 公式サイト
最終更新日:2025/03/20
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部品調達

コスト削減への執念+集約納期短縮への執着=顧客様満足度!

当社では、部材調達(電子部品購入代行サービス)を行っております。 最低限の余剰のみを考慮して調達することで無駄なコストをカットし、 リードタイムの短縮を図り、最速レベルでの部品集約を代行。 お客様側で入手困難な製品を当社独自のルートで確保いたします。 【特長】 <有意性> ■コスト削減 ■員数管理 <即効性> ■独自の調達ルート ■リードタイム短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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部品実装

蓄積された知恵と実績!部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適化

当社では、お預かりした部品は速やかに確認を行い、欠品があれば迅速に フィードバックいたしますので、余裕を持って実装工程に移管可能です。 ご要望があれば実装後の残部品の確認を行いますので、リピート実装にも 余計なコストは掛かりません。 部品実装が製品クオリティを左右する最も重要なプロセスであり、高品質で あってこそ、初めて短納期対応であると当社は基準を定めております。 【特長】 ■欠品漏れによるスケジュールロスを阻止 ■探求心から培った様々な高難易度実装への挑戦 ■部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他受託サービス

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基板設計

手書きの回路図からも設計可能!DXFデータほか各種データの納入依頼承ります

当社が提供する『基板設計』をご紹介します。 片面TH基板~高多層基板、IVH・BVH基板など高難度設計はもちろん、 高電圧・大電流、特殊基板などのご要望も実績でお答えいたします。 (※インピーダンスコントロールは基板層構成までご提案が可能) 基板設計でお心懸かりな点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 <G帯高周波/高速伝送RF通信技術> ■波形の乱れの抑制 ■等長・等遅延配線で遅延量を計算 ■μVオーダーの極小信号を取り扱う基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 組込みシステム設計受託サービス

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基板製造

高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意しております!

当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料~好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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開発支援

圧倒的なパフォーマンスを持つ回路を作成!機能性際立つカスタムボードへ最適化します

当社では、お客様が求める要求を分析、仕様の把握、検討を行い、 より付加価値の高いシステムをご提供させていただく為に様々なご提案を致します。 検討、立案した内容から、開発、評価に至るまでのプランを丁寧に作成し、 以降の作業効率化を計り、開発コスト/開発期間の削減などをご提案。 お客様が想い描くハードウェア開発を当社が最も機能性際立つ カスタムボードへ最適化いたします。 【特長】 ■アナログ・デジタル回路設計 ■アナログ(超高速信号、微弱信号など) ■FPGA/CPLD/DSPを駆使した自由自在なRTL設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • その他受託サービス

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リワーク・改修

半田を極めた職人集団!最短で製品をお届けいたします

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス

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シミュレーション解析

対策例をご紹介!信頼と実績による好適な設計をご提案いたします

当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 <SI解析> ■品目:反射(クロストーク)/タイミング/伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール:Hyper LynxSI、SIwave <PI解析> ■品目:電圧降下(DC IRDrop) ■対策例  ・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線  ・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 解析サービス

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