【導入後の効果】 ■320シート/日となり、約1.6倍 ■下集塵のため基板上への切粉の付着が少なくエアブロー工程が不要になり、 　作業効率アップ ■動作中は正面扉が閉じるため、可動部を触れる心配がなく、安全作業が確保された ■切断距離で、交換時期の表示がされるため、折れる前に交換し、安定した品質確保が 　可能となった ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

【開催展名】電子機器トータルソリューション展 2024 【会期】2024年06月12日(水)～6月14日(金)　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト　東6ホール　三菱電機ブース内　(ブースNo.6G-42)

• 基板加工機

【仕様】 ■対応可能なCADファイル形式 ・dwg ・dxf ■外形寸法・写真データの場合、下記の情報をご連絡ください ・外形寸法(シート横・シート縦、個片横・個片縦、溝の幅、切断部分の長さ) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他の各種サービス

【その他の特長】 ■機種型式、装置ナンバー、ロットナンバー、稼働開始時刻、稼働終了 　時刻などの設備稼働情報のアップロードによる、生産情報の後追いが可能 ■2テーブル搭載の自動ターン方式 ・基板分割と並行して分割後の基板の取出しと次基板のセットができ、 　分割機の待機時間が軽減することによるサイクルタイムの短縮が可能 ■ローダ・アンローダ用多関節ロボットは走行軸付き仕様 ・分割部スピンドル等へのメンテナンスやプリント基板の 　機種交換に伴う段取り替え(治具交換)時には退避可能 ・作業性向上と安全性の確保が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機

【開催展名】電子機器トータルソリューション展 2023 【会期】2023年5月31日(水)～6月2日(金)　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト　三菱電機ブース内　(ブースNo.2C-08)

• 基板加工機

【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社

• 基板加工機
• プリント基板

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 基板加工機

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm など ■装置外形寸法(概略)：790W×1140D×1670H（タッチパネル含む、表示灯を除く） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 基板加工機

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ 　※Lサイズ、小型基板はご相談ください。 　　　　　　　　　　 ■印字ヘッドメーカ：パナソニックインダストリー製 ■レーザ種類：ファイバレーザ、CO2レーザ ■印字文字：二次元コード：QRコード、マイクロQRコード、DataMatrix 　　　　　　　　　その他：一次元コード、英数字、特殊文字、図形 ■装置外形寸法(概略)：W850×D1290×H1460 (シグナルタワー等含めず) 　※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 　※詳細な仕様を知りたい場合はカタログより詳細仕様カタログをダウンロードください。

• レーザーマーカー

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸法 　・3422W×1340D×2000H　約1000kg

• 基板加工機

【導入後の効果】 ■投入口はライトカーテン仕様なので、安全に使用することが可能 ■自動ビット交換機能を採用したので、4本までは自動でルータビットが交換され、 　毎日の交換作業が週1回で済む ■ハンディリーダによる機種選択及び治具照合により、 　間違った治具を使用するなどの作業ミスが無くなった ■生産能力：3,800枚/日となり、約1.5倍 ■生産効率アップにより休日出勤が減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機

■仕様 対応OS：Windows7、Windows10 動作環境：.NET Framework 出力データ形式：CSV形式（カンマ区切り） 画面・操作系：Windows標準GUI メディア：CD-ROM

• その他半導体製造装置
• 基板加工機

【主な対象ワーク】 ■CO2レーザマーカ（波長：10.6µm） 　・プリント基板、紙（食品・薬品などの 化粧箱）、塗装面　など ■ファイバレーザマーカ（波長：1.06µm） 　・樹脂成形品、金属部品、塗装面　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• レーザーマーカー

【ライセンス】 　名菱テクニカFA事業部　計測センターはISO 9001認定取得しています。 【校正品取扱い】 　校正品のお取扱いは、原則、 　1.お客様により、当社へ「お持ち込み・お引き取り」 　2.宅配便利用による受け渡しとしております。 　その他の校正品取扱いにつきましては、ご相談ください。 【主な外部校正先】 　一般財団法人日本品質保証機構（JQA） 　日本電気計器研究所（JEMIC） 　各種計測器メーカー 【校正料金】 　計測器により規定の校正料金があります。 　詳しくはお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

【取扱材料】 ■各種フィルム材（PET、PEN、PPS、ノーメックス紙等） ■積層板等の板材（エポキシガラス積層板等） ■ラミネート材（複合材：TLT、NTN等） ■紙材（プレスボード、パターン紙等）

• その他