ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　の製品・サービス一覧

『GP-Boost DRAM』は、Green Power Boost DRAMの略で、 AIoTアプリケーションに適した高帯域・低消費電力メモリソリューションです。 SDGs(Sustainable Development Goals)のSDGs7-3、SDGs12-2に寄与し、 最終製品のカーボンニュートラル化に大きく貢献。 ■エネルギー効率向上 ■低消費電力 ■天然資源保護 また当社は、グランフロント大阪で開催される EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。 ■日時：2023年07月27日（木） ～ 2023年07月28日（金） 10:00 ～ 17:00 ■会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター ■小間番号：CJ16​ 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※製品につきまして詳しくはPDF資料をご覧いただくか、 お気軽にお問い合わせ下さい。

『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。 ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊富なパッケージオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。