シーエスワイの製品・サービス一覧

当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

当社が取り扱う、Zemetrix社製(アメリカ)のインピーダンス測定器 『STシリーズ』をご紹介します。 「ST600」の測定精度は1％で、25、50、75、100オームの基準航空会社に 校正されており、国家標準にトレーサブル。 また、「ST808」は、現在および将来の両方の測定ニーズを満たすために、 1つではなく2つのTDRがタンデムに含まれています。 【特長】 ■スキャンTDRテクノロジー ■NISTトレーサブル規格に適合 ■幅広い測定範囲で正確 ■高速USB接続による電源供給 ■単一および差動測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• 時間・周波数測定

当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『大気圧インラインプラズマ DRY FILMラミネート前処理装置』をご紹介いたします。 当製品は、薬品処理に比べ環境への負荷が少なく、又工程コストの低減、 基板の品質向上に寄与。 高い表面エネルギーは、良好な濡れ性および高いコーティング接着性を 可能にします。 【特長】 ■WISE社製(イタリア) ■薬品処理に比べ環境への負荷が少ない ■工程コストの低減 ■基板の品質向上に寄与 ■高いコーティング接着性を可能にする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プラズマ表面処理装置

当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

当社の取り扱うI.T.C社製(ドイツ)の『THP35』は、国内大手プリント基板 メーカー様への納入実績が多数ある縦型真空永久樹脂穴埋め装置です。 スクリーン版は不要。基板サイズ各種に対応しております。 アスペクト比40：1穴埋めが可能で、穴埋め後の基板表面のペスト残りは 8μです。 他に、「ダブルスクリーン選択穴充填機」も御座います。 【THP35 特長】 ■スクリーン版不要 ■アスペクト比40：1穴埋め可 ■基板サイズ各種に対応 ■穴埋め後の基板表面のペスト残り8μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 充填機・びん詰め機

本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 溶接機械