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立山電化工業株式会社

住所富山県高岡市赤祖父546
電話0766-22-2377
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  • 公式サイト
最終更新日:2024/06/04
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携帯、スマートフォンのコネクタ 携帯、スマートフォンのコネクタ
LEDセラミック基板 LEDセラミック基板
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めっき厚の規格範囲を満足できず、コネクタの機能が発揮できていない

お客様の求めるところの工程能力を達成することができるようになった事例!

お客様企業へめっき工程設計の見直しと試作を行い、 Snめっきのばらつきを低減した事例についてご紹介いたします。 【お客様が抱えられていた課題】 お客様が開発を進めていた車載用コネクタについて、 ある部品へのSnめっきを求められていたが、お客様の求めるめっき厚の規格範囲を満足することができず コネクタの機能を満たすことが困難な状況にありました。 解決方法、その効果・結果については下記カタログダウンロードより 事例資料をお取りいただく、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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コネクタ基板実装時のはんだ濡れ対策!スポットAuめっき治具見直し

スポットAuめっき治具の見直しによってAuめっきの析出量30%減少に成功した事例をご紹介。端子間でのめっきのばらつき低減にも貢献

お客様企業へスポットAuめっき治具の見直しで、 Auめっき部品の省Au化、Niバリア機能が向上し、 課題を解決した事例についてご紹介しております。 【お客様が抱えられていた課題】 既存のお客様からご依頼をいただいているコネクタのAuめっき部品について 昨今のAu建値高騰による部品調達コストの上昇で、頭を悩ませておられました。 また、同時にコネクタの基板実装時に、不必要な部分へのはんだの濡れ上がりにも 苦慮されており、当社にご相談をいただきました。 解決方法、その効果・結果については下記カタログダウンロードより 事例資料をお取りいただく、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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コネクタ端子類のめっきにフープめっき・フープAuめっき

金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能!その他、表面処理に関する技術資料も進呈中!

『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■はんだ付け部にはSnめっきおよびSnリフローも可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離により、精度の良い部分めっきが可能 ■全面めっきリールtoリールラインでは、仕上げSnめっきを行い、下地Niめっきの他に下地Cuめっきにも対応 ■どちらの下地仕様においてもリフロー処理ができ、SUS材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細製品のめっきに ※製品形状・数量に応じたバレルサイズの選択可

【バレルめっき】製品の形状や数量によって、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変えて対応いたします。

各種仕様のバレルめっきラインにより、多種多様な微細製品に対応いたします。 製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え、少量の場合は、 通電を媒介するメディアを投入することで対応。 当社独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能と なっております。 【特長】 ■リード線の工夫  ・製品の形状や数量により、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変え対応 ■製品形状・数量に応じたバレルの選択  ・製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え対応  ・少量の場合は、通電を媒介するメディアを投入  ・独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板間のめっき厚のばらつきを無くしたい方必見!ラックめっき

当社独自のベルト搬送による全自動めっきは、基板間のめっき厚のばらつきが非常に小さい工程になっております。

当社は、各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、 独自のベルト搬送による全自動めっきラインで対応いたします。 ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応。 独自のベルト搬送による全自動めっきラインは、基板やICリードフレームの 着脱を自動化することにより省人化を図っております。 また、当社独自のベルト搬送による全自動めっきは、基板間のめっき厚の バラツキが非常に小さい工程です。 【特長】 ■各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、当社独自の  ベルト搬送による全自動めっきラインで対応 ■ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Au・Snフープめっきの課題解決資料を2点進呈中!

Auめっき部品の省Au化・Niバリア機能向上、Snめっきのバラつき低減に関する事例をご紹介

【ご紹介事例のお客様が抱えていた課題】 ■Auフープめっき 既存のお客様からご依頼をいただいているコネクタのAuめっき部品について 昨今のAu建値高騰による部品調達コストの上昇で、頭を悩ませておられました。 また、同時にコネクタの基板実装時に、不必要な部分へのはんだの濡れ上がりにも 苦慮されており、当社にご相談をいただきました。 ■Snフープめっき お客様が開発を進めていた車載用コネクタについて、ある部品へのSnめっきを 求められていましたが、お客様の求めるめっき厚の規格範囲を満足することができず コネクタの機能を満たすことが困難な状況にありました。 ※解決方法・効果についての詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【課題解決事例】Snめっきのバラつき低減

お客様の求めるところの工程能力を達成することができるようになった事例!

お客様企業へ、工程設計見直しと試作を行い、Snめっきのバラつきを 低減した事例についてご紹介いたします。 同企業では、お客様が開発を進めていた車載用コネクタについて、ある部品 へのSnめっきを求められていましたが、お客様の求めるめっき厚の規格範囲 を満足することができずコネクタの機能を満たすことが困難な状況にありました。 当社のめっき工程設計を見直し、専用の治具を開発して試作回数をこなす など試行錯誤を繰り返したことによって、めっき厚のバラつきを低減する ことができ、遂にお客様の求めるところの工程能力を達成することが できるようになりました。 【事例概要】 ■背景 ・Snめっき厚が規格範囲を満たせず機能困難 ■効果 ・お客様の製品開発無事に進められ、量産製品として市場に  投入することができ、お客様のご信頼を得られた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【課題解決事例】Auめっき部品の省Au化、Niバリア機能向上

Auめっきの析出を防ぎ、端子間でのめっきのばらつきを抑制することも可能となった事例をご紹介

お客様企業へスポットAuめっき治具の見直しで、 Auめっき部品の省Au化、Niバリア機能が向上し、 課題を解決した事例についてご紹介しております。 【お客様が抱えられていた課題】 既存のお客様からご依頼をいただいているコネクタのAuめっき部品について 昨今のAu建値高騰による部品調達コストの上昇で、頭を悩ませておられました。 また、同時にコネクタの基板実装時に、不必要な部分へのはんだの濡れ上がりにも 苦慮されており、当社にご相談をいただきました。 解決方法、その効果・結果については下記カタログダウンロードより 事例資料をお取りいただく、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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無電解めっきについて

めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良い!主成分は金属塩、還元剤

「無電解めっき」は、溶液中で化学的に還元反応を起こし、めっき金属を 素材・部品に析出させる方法です。 めっき対象の形状に制限がなく、均一性が良いといった長所があり、 無電解ニッケルの耐食性は電気ニッケルよりも優れます。 還元めっきや置換めっき、絶縁樹脂(プラスチック)表面の導電化処理 として、利用されている無電解銅めっきなどがございます。 【構成成分】 ■主成分:金属塩、還元剤 ■補助成分:pH調整剤、緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、改良剤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【資料】金属について

代表的な金属の特性を多数解説!軽金属と重金属、貴金属と卑金属についてもご紹介

当資料では、金属について解説しております。 金属の分類や結晶構造の分類をはじめ、銅やアルミニウム、ニッケル といった代表的な金属の特性などをご紹介。 また、金属と非金属や鉄(鉄鋼)と非鉄金属についての解説も 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■金属とは ■金属と非金属 ■金属の分類 ■鉄(鉄鋼)と非鉄金属 ■軽金属と重金属 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他金属材料

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めっき皮膜の試験法

求められている機能が付与できているか確認・評価!主な検査項目などをご紹介

めっき皮膜の試験法についてご紹介します。 当社のめっきに求められる検査項目は、外観、めっき厚、密着性、 はんだ付け性、耐食性。 めっき面の欠陥の有無を目視によって調べる外観試験や、試料を鋼球と 一緒にバレルに入れて回転し、密着性を調べるバレル研磨試験などの 試験法がございます。 詳細は掲載カタログより、是非ご覧ください。 【試験方法(一部)】 ■外観試験 ■めっき厚さ測定 ■密着試験 ■バレル研磨試験 ■引きはがし試験(テープ試験) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせくださ

  • その他金属材料

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ICP発光分光分析装置

放出された光の波長と量を測定!試料中の元素の定性、定量分析を行う

『ICP発光分光分析装置』は、プラズマの中に霧状にした液体試料を 導入して、励起による光及びイオン化されたイオンを測定することで 無機元素の定性・定量分析ができる装置です。 主に試料導入部、発光部(プラズマ励起源)、分光部、検出部、 信号処理部(装置制御、演算部)から構成。 分解能、高感度のシーケンシャルタイプと高速、再現性のよい マルチタイプの2種類に大きく分けられます。 【特長】 ■多元素同時分析、逐次分析が可能 ■検量線の直線範囲が広い ■科学干渉、イオン化干渉が少なく高マトリックス試料の分析が可能 ■高感度(検出下限10ppb以下) ■測定可能元素が多い(Zr、Ta、希土、P、Bなども分析可能) ■安定性がよい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 分光分析装置

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Cuめっきについて

軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる!装飾品やプリント基板などに使用

『Cuめっき』は、銅は赤茶色の色調を持っており、電気伝導性と熱伝導性に 優れる特長を持っています。 軟らかくて延びがよく、加工性にも優れており、めっき以外の用途では、 電線や貨幣など身近なところで広く使用。装飾品やプリント基板、 置換めっき防止、チップ部品といった用途に使われます。 また、当製品の浴種は硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、 ピロリン酸銅めっき浴がございます。 【特長】 ■電気伝導性と熱伝導性に優れる ■軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる ■めっき以外の用途では、電線や貨幣など身近なところで広く使用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他金属材料

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電磁波シールド性を持たせるめっき

電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要!めっき皮膜で覆う方法が採用

「電磁波シールド性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子機器類は、小型化・軽量化が進むにつれ、外装は樹脂などの 不導体材料によって構成されることが一般的。これらの材料では、 電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要になります。 そこで、外装の内面または電磁波を発生する部品の近いところを、 めっき皮膜で覆う方法が採用されており、無電解銅めっきと 無電解ニッケルめっきが使用されます。 【特長】 ■電磁波ノイズを発生防止(シールド)するために、めっきが使用されている。 ■無電解銅めっきと無電解ニッケルめっきが、主に採用される。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電気伝導性を持たせるめっき

電気を流す・伝える性質を持たせるまたは高める!金めっきは導電性が良い

当社が取り扱う、「電気伝導性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子部品にめっきを施す大きな理由は、電気を流す・伝える性質を 持たせるまたは高めるためになります。電気伝導性は、金属では 銀が一番優れ、それから銅、金の順番。 なかでも、金めっきは、導電性が良いことに加えて、酸化皮膜を 形成しないことに加えて、安定した低い接触抵抗が得られることから、 主に接点部品(コネクター等)に使用されます。 【機能めっき】 ■電気的特性:電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性:耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性:はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • めっき装置

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ボンディング性を持たせるめっき

接合性を高めるために施す!金めっきでは中性浴の純金めっきを使用

当社が取り扱う、「ボンディング性を持たせるめっき」についてご紹介します。 ボンディング性を持たせるめっきでは、金や銀めっきを使用。 特に、金めっきでは中性浴の純金めっきが使用されます。 ボンディングを行う部分には、接合性を高めるために、 半導体素子の電極部とパッケージリードにめっきが施されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【代表的な中性浴の液組成(一部)】 ■金化合物(金属塩):シアン化金カリウム ■金濃度:8~10 ■電導塩/酸:クエン酸塩/リン酸塩 ■pH:6~7 ■添加する金属:As or Ta ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだ付け性を持たせるめっき

電子機器を作製する上で不可欠な技術!接合により位置を保持

当社が取り扱う、「はんだ付け性を持たせるめっき」についてご紹介します。 はんだ付けは、電子機器を作製する上で不可欠な技術。はんだ付けを 行う目的は、金属同士を接合して通電できるようにすることと、 接合により位置を保持することになります。 プリント基板では、回路と電子部品を接合し通電できるようにして、 また部品が動かないように固定し、はんだ接合できるように、 めっきによってはんだ付け性を持たせます。 【機能めっき】 ■電気的特性:電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性:耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性:はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【めっき処理】立山電化工業株式会社 事業紹介

PGAピン・チップ抵抗体やコネクタのめっき処理会社。お客様の「試してみたい」が信頼の始まり。裏切らない品質が私たちの歴史です。

当社は、電気めっきによる金属表面処理を行っております。 めっき工程は、お客様の工程の中間に位置しており、お客様から製品 (素材)をお預かりし、「めっきという付加価値」を付けてお客様に お返しします。 受注品の代表カテゴリーには、電子部品やフラットタイプのチップ抵抗器 (電極部)、水晶デバイスや車載LED部品、電子回路をつなぐコネクタが ございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■電気めっきによる金属表面処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フラットタイプのチップ抵抗器(電極部)へのめっき

1005〜6330サイズの電極部に半田実装するための機能付与を目的としためっき処理!

1005サイズ(L×W=1.0mm×0.5mm)〜6330サイズ(L×W=6.3mm×3.2mm)の 電極部に半田実装する為の機能付与を目的としためっき処理を行っています。 サイズと抵抗値に基づくめっき条件(マスターデータ)により制御される 全自動バレルめっき設備で、お客様のご要求にお答え。 めっき後の選別は形状差を利用した自社開発の工程で構築しております。 【製品概要】 ■めっき種  ・仕上げめっき:スズめっき  ・下地めっき:ニッケルめっき ■めっき方式:自動バレルめっき方式 ■対応製品:面実装抵抗器各種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LEDセラミック基板への金めっき

基板内・基板間の品質ばらつきがほとんど無いため、材料費削減に繋がり、コスト低減が可能なめっき工程となっております。

液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種  ・仕上げめっき:純金めっき  ・下地めっき:ニッケルめっき ■めっき方式:ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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携帯・スマートフォンのコネクタ端子への部分金めっき

自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。

自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.08mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種  ・仕上げめっき:硬質金めっき  ・下地めっき:ニッケルめっき ■めっき方式:フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピンへの金めっき

【PC向けピンめっき】超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に対応できる工程を実現!めっき厚のばらつきを低減

『PC向けピンめっき』は、パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピンに対し、 ロット内・ロット間のめっき厚バラツキを極限まで抑えこむ為、 超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に 対応できる工程を実現しております。 パソコンの頭脳として機能するCPU(中央演算処理装置)に使用されている ピンに当社でめっきをしています。 【生産概要】 ■めっき種  ・仕上げめっき:純金めっき  ・下地めっき:ニッケルめっき ■めっき方式:手動バレルめっき  ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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めっき処理会社の立山電化工業株式会社が保有する検査設備

PGAピン・チップ抵抗体やコネクタのめっき処理会社である立山電化工業株式会社が保有する検査設備をご紹介!

立山電化工業株式会社で使用している検査設備をご紹介いたします。 膜厚・皮膜特性関連検査設備をはじめ、表面解析・寸法関連検査設備や 液分析関連検査設備を保有。 膜厚・皮膜特性関連検査設備では、めっき皮膜を非破壊で精度良く測定する 「蛍光X線膜厚計」や「はんだ濡れ性試験機」などで検査や測定を行います。 【検査・測定機器ラインアップ】 ■蛍光X線膜厚計 ■破壊式膜厚測定器 ■製品断面膜厚測定器 ■はんだ濡れ性試験機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 分析機器・装置

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表面処理 フープめっき・フープAuめっき

金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚みを変更可能!その他、表面処理に関する技術資料も進呈中!

『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品に適しためっき方法です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 スポットAuめっきが可能 ■はんだ付け部にはSnめっきおよびSnリフローも可能 ■当社独自の特殊ドラムとインラインレーザー剥離により、精度の良い部分めっきが可能 ■全面めっきリールtoリールラインでは、仕上げSnめっきを行い、下地Niめっきの他に下地Cuめっきにも対応 ■どちらの下地仕様においてもリフロー処理ができ、SUS材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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バレルめっき

製品の形状や数量によって、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変えて対応!

各種仕様のバレルめっきラインにより、多種多様な微細製品に対応いたします。 製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え、少量の場合は、 通電を媒介するメディアを投入することで対応。 当社独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能と なっております。 【特長】 ■リード線の工夫  ・製品の形状や数量により、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変え対応 ■製品形状・数量に応じたバレルの選択  ・製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え対応  ・少量の場合は、通電を媒介するメディアを投入  ・独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • めっき装置

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ラックめっき・ラックレスめっき

インライン化した画像処理により、めっき状態の異常検出を行っています!

当社は、各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、 独自のベルト搬送による全自動めっきラインで対応いたします。 ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応。 独自のベルト搬送による全自動めっきラインは、基板やICリードフレームの 着脱を自動化することにより省人化を図っております。 また、当社独自のベルト搬送による全自動めっきは、基板間のめっき厚の バラツキが非常に小さい工程です。 【特長】 ■各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、当社独自の  ベルト搬送による全自動めっきラインで対応 ■ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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    【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会!出展社募集中

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