HiPA Photonics Japanの製品・サービス一覧

『HiPAレーザートリマー』は、厚膜・薄膜・低抵抗・超低抵抗など 幅広い用途に対応し、高精度なトリミング加工を実現する装置です。 ラインアップは「厚膜」「厚膜超低抵抗」「薄膜」「大基板合金超低抵抗」 「シート式合金超低抵抗」の5種類を揃え、測定範囲は0.1Ω～10MΩまでカバー。 豊富なアルゴリズムや制御機能、自社開発のMOPAレーザーを搭載し、 柔軟なカスタマイズにも対応可能です。迅速なアフターサービスも提供しています。 【特長】 ■厚膜・薄膜・合金などに対応する5種の製品ラインアップ ■自社開発のMOPAファイバーレーザーと高精度測定機構を搭載 ■パルス幅2ns～500ns、広範な測定レンジ（0.1Ω～10MΩ）に対応 ■1600台以上の販売実績。国内外で実績多数 ★現在、テスト加工を無償で実施中。ご希望の方はお気軽にご連絡ください。 ※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他加工機械

『LFS-M』は、PCD・CVDなどの超硬材料を用いた工具の 高精度な切削・切断・旋削加工に対応する5軸レーザー加工機です。 非接触加工により応力をかけずに加工できるため、 ワークへのダメージを抑えながら微細な形状を再現できます。 XYZ軸には高性能リニアモータを採用し、高い加工安定性と繰り返し精度を実現。 硬質合金や超硬鋼などのワーク加工で、放電加工機との代替利用が可能です。 【特長】 ■非接触加工により応力のかからない加工を実現 ■オイルを使用しない加工で環境に配慮した取り組みにも貢献 ■レーザー加工ならではの高精度な微細加工が可能 ■最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ※無料テスト加工受付中。ご希望の方はご連絡ください。 ※製品詳細については資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• レーザーマーカー

ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを使用し、異なる温度感応特性を持つ抵抗をスクリーニングおよび分類します。温度特性基準を満たさない抵抗には、レーザー切断処理を施します。迅速なアフターサービス対応を提供します。 【製品特徴】 ■ 高度な温度制御:専門的な温度伝導シミュレーションを実施し、高熱伝導性の材料を選定することで、温度の均一性を±1.5℃以内に制御。 ■ 精密な温度分離:風刀設計により、低温域と高温域を分離し、高精度な温度制御を実現。 ■ 柔軟な測定対応:自社開発の二つの測定システムは、0201～2512サイズの製品をサポートし、最大120チャンネルまで拡張可能。 ■ スマート測定最適化:最適な測定パラメーターを自動生成し、効率的な検査プロセスを実現。 ■ 高精度な補正:ガルバノ補償アルゴリズムにより、3μm以内の高精度測定を実現。 ■ バーコード解析と自動化:顧客情報を自動解析し、スマートなバッチ交換生産を実現することで、無人化工場の基盤を構築。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

二つパーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、3台レーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。 【製品特徴】 ■ 高精度: 剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: 3台のレーザーを同時に使用することで、最大2,000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供でき。さらに、迅速で便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用のマーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

パーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、2台のレーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。 【製品特徴】 ■ 高速ワークアップロード: ワークのアップロード速度は18,000PCS/Hを超えます。 ■ 高精度: インダクターのレーザー剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: ダブルレーザーを同時に使用し、最大21,000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供。さらに、迅速かつ便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用マーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

完璧なレーザー特性と優れたパルス形状コントロール能力。 軽量化出力ヘッドを採用する同時に、高反射防止機能を持っています。 ハンディ、ロボットレーザークリーニングアプリに最適。 【特長】 ■ 軽量化設計、統合しやすい ■ ガウスビーム, またはフラットトップビーム選択可 ■ ガウスビーム：エネルギー集中、深層洗浄効率高い ■ フラットトップビーム：エネルギー均一、ベース材料にダメ ージしない洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー
• レーザ部品
• その他加工機械

製品特徴 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能 【特長】 ■ 1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能 ■ カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm） ■ 自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mmの直線度と±1μmの位置決め精度を実現 ■ 高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総効率200秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

完璧なレーザー特性と優れたパルス形状コントロール能力。 Qスイッチレーザー発振器より、MOPAレー ザー発振器の周波数とパルス幅は独立に調整可能、安定のピックパワー出力が実現できます、幅広い加工材料に適用できます。 より高い出力パワーで高速加工にもっと効果的に適しています、MOPAレーザー発振器はQスイッチで不可能な加工を可能にさ れます。 【特長】 ■ トップ市場占有率、卓越な品質 ■ 高加工効率、低コスト、お客様にベストの製品を提供 します ■ 幅広い加工ニーズに対応 ■ カスタマイズ能力堪能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー
• 溶接機械
• 基板加工機

完璧なレーザー特性と優れたパルス形状コントロール能力。 M7シリーズよりハイパワー稼働する時、優れたビーム品質を維持されます、最大ピッ クパワー出力は20㎾以上です。 ガラス穴上げ等ピックパワー出力と輝度を要求があるアプリケーションに最適。 【特長】 ■ トップ市場占有率、卓越な品質 ■ 高いピックパワー出力、ガラス穴上げに最適 ■ カスタマイズ能力堪能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー
• 溶接機械
• 塑性加工機械(切断・圧延)

【製品特徴】 自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 1多くの品種サイズ(0402 ~ 2512)と多くの基板サイズ(50mm×60mm ~ 200mm×350mm) にも兼用 ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ (0603 ~2512) と多くの基板サイズ (50mm×60mm ~ 150mm×70mm) も対応 ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084) ■ 異常抵抗を遮断するアルゴリズムの種類：シングルナイフ、マルチナイフ ■ 抵抗値の検出範囲：加圧前後の抵抗値測定に対応、異常抵抗の切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【設備特徴】 ・直線軸最大加速度 ≥ 2g ・自社製高精度のCAMシステム ・最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用 ・高強度ベッド＆自動制御システムを搭載、加工精度と安定性を確保する ・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能 ・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊加工機械

【設備特徴】 ・自社開高精度のデジタル抵抗測定器と ・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用 ・直線軸最大加速度 ≥ 2g ・最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能 ・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用 ・高強度ベッド、高耐食性、高熱安定性、加工精度と安定性を確保する自動制御 システムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊加工機械

【製品特徴】 多種な高精度のデジタル抵抗測定器にも対応 ■ 分離式プローブを利用して、様々な寸法の抵抗器に適応できる ■ 1mΩ-100MΩの測定範囲で異なるタイプの抵抗測定器を選択できる ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084) ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応。 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ （01005-2512） と多くの基板サイズにも対応 (5060、6070、8084) ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ■ ネットワークトリミング、エッジセンスにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【特長】 ■ 光電変換率が高く、より省エネ実現 ■ 出力コネクタはQBH/QCS選択可 ■ 小型化設計 ■ メンテナンスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー
• 溶接機械
• レーザ部品

【特長】 ■ 光電変換率が高く、より省エネ実現 ■ ファイバケーブル長さとコア径カスタマイズ可 ■ 小型化設計 ■ メンテナンスフリー運転 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー
• レーザ部品
• 溶接機械

【特長】 ■ 安定的なパワー出力 ■ ファイバーケーブル長さとコア径カスタマ イズ可 ■ 光電変換率が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械
• 塑性加工機械(切断・圧延)
• レーザ部品

【特長】 ■ レーザ出力が安定している ■ ファイバーケーブルカスタマイズ可 ■ 光電変換率が高い ■ メンテナンスフリー運転 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械
• 塑性加工機械(切断・圧延)
• レーザ部品

【特長】 ■ 高反材料溶接スパッタがない、溶接ビード 成形は安定して一致性が良い。 ■ 中心、外環の出力パワーは独立に調整可能、二重アナログ制御でパワー出力制御で きます。 ■ リアルタイム出力パワーをフィードバックして、クローズループでパワー補償できます。 ■ 中心、外環ファイバー径はいくつ選択があり、より多くアプリに適応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械
• 塑性加工機械(切断・圧延)
• レーザ部品

【特長】 ■ 出力モードを自由に切り替えます（CWとパ ルス） ■ ファイバーケーブル長さとコア径カスタマ イズ可 ■ 安定の高ピックパワー出力能力 従来のYAGレーザー発振器を切り替える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー
• 溶接機械
• 基板加工機

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084) ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ■ ネットワークトリミング、エッジセンスにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

空冷固体UVレーザー『紫外線(空冷)1W』は、伝導による熱放散と 空気の対流による熱放散を組み合わせた熱管理を行っている製品です。 水冷固体UVレーザーに比べ、面倒な水循環システムを不要とし、簡単に 設置することが可能。 完璧なビーム品質、高い安定性、長い耐用年数、高い一貫性、便利な設置 およびメンテナンス操作の性能を備えています。 【特長】 ■完璧なビーム品質 ■高い安定性 ■長い耐用年数 ■高い一貫性 ■便利な設置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー

高出力パルスファイバーレーザー『M7 150/200W』は、幅広い周波数調整と 可変パルス幅の高精度制御をサポートしている製品です。 パルス周波数とパルス幅を独立して調整することで、より広い範囲で条件 設定ができ、対象材料に合わせて好適設定が可能。 金属シートの切断や溶接、レーザー錆クリーニング、金属表面処理や樹脂 コーティングの剥離などといった用途に適しています。 【モデルラインアップ】 ■YDFLP-150-M7-L1 ■YDFLP-200-M7-L1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー

高出力パルスファイバーレーザー『M7 20/80/100W』は、MOPA構成により、 優れたレーザー性能と高レベルのパルス整形制御をもつ製品です。 柔軟性が高く、幅広い周波数調整(1〜4000KHz)と可変パルス幅(1〜500n秒) の高精度制御をサポート。 また、パルス周波数とパルス幅を独立して調整することで、より広い範囲で 条件設定が可能となり、対象材料に合わせて適切な設定ができます。 【モデルラインアップ】 ■YDFLP-C-20-M7-S ■YDFLP-80-M7-L1-R ■YDFLP-100-M7＋-L1-R ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• レーザーマーカー