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【仕様(一部)】 ■波長:355nm ■平均出力:>1W@30kHz ■周波数範囲:20kHz-200kHz ■空間モード:TEM00(M^2く1.2) ■ビーム真円度:>90% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■装置は3D高速ガルバノメーターを採用し、高い加工精度と良好な長期安定性を備えている ■自動化ロード・アンロードが実現でき、人力を節約し、作業効率を改善できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【性能パラメーター(抜粋)】 ■レーザータイプ:ピコ秒1064nm ■レーザー出力:20W/50W/100W ■出力安定性:<2% ■加工厚さ:<3mm ■エッジダメージ領域:<0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■カスタマイズされたキャリアプレートは製品に完全に適合し、システムの安定性と 信頼性を確保するための全面的な耐衝撃設計 ■基板全体の特長点とMark点の認識を実現するためのシングルカメラ位置決め、切断効果と プレートモーションのモニタリングを実現するためのデュアルカメラのリアルタイム追跡 ■高速ビジョンシステムはNGの選別を実現し、4PNPモジュール16ノズルは高速と高精度の 配置を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■高精度の位置決め、+/-30μm、優れた再現性、CPK>1.33 ■安全保護ドア、静電気除去機能 ■フル自動で効率的な生産、フレキシブル基板3-4K UPH(個/時間)、ウェーハSolderMask) 6K-8K UPH(各ピースのレイアウトにより若干異なる) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■100%の読み取り率(サファイア、クリアガラス、フロストガラス) ■電力監視、リアルタイム補償 ■シルクスクリーン印刷後でも、コードは読み取り可能で非表示である ■コードのマーキングと読み取り、統合及び独立可能 ■カスタマイズ可能な自動ロード&アンロード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■自動ロード&アンロード ■より多くのテストを拡張するために簡単なアップグレード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【仕様(抜粋)】 ■波長測定範囲:400nm-1600nm ■適応規格(対角線):5mm~800mm ■スポットサイズ(直径):0.5mm~10mm ■測定再現性:±0.5μm ■絶対位置精度:±1μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■カスタマイズされた自動化ロード及びアンロードの設定 ■ユーザーのニーズに応じてフィーダーを分配できる ■履歴データと画像をカスタマイズされて保存できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■独自の機械システム設計により、軽いU型ベースを使用し重量を軽減すると同時に 高速運行時の安定性を高めている ■カスタマイズされたXY運動モジュールで効率的なライン精度が確保可能 ■特殊の機構設計は、XY運動モジュール加速による振動を最小限に抑える ■上下対照式カメラモニターと位置決めにより測位精度が向上できる ■革新的なレーザースクライバー制御ソフトウエアは状況により異なる動作パラメータが 設定できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■デュアルPRカメラの同軸位置決め、プローブ位置を調整 ■シングルBPカメラリアルタイムで追跡、トリミングの観察 ■システムの安定性と信頼性を確保するためのモジュラー防振設計 ■高効率JSTrimソフトウエア,カスタマイズのMES管理システムをサポート ■カスタマイズされた自動化ロード&アンロードメカニズムにより、生産能力が大幅に向上 ■IR、UV、GREENのレーザーは選択可能で、要求に応じて柔軟に対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他の特長】 ■抵抗値の調整可能範囲が広い (低抵抗0.1mΩ~100mΩ、通常100mΩ~1MΩ、超高抵抗1MΩ~10MΩ) ■多種類の製品タイプに適応(01005~2512inch) ■銅箔、合金、薄膜、厚膜タイプの抵抗体に対応 ■コアモジュール:レーザー、測定システム、モーション&制御システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
M² <1.5 または 5 ケーブル長さ 5m 最大出力 >200W 最大パルスエネルギー 2mJ 5mJ パルス周波数 1 - 3000kHz パルス幅 13-500 ns 冷却方式 空冷 電源 100-220V(自動判別) 消費電力 700W 中心波長 1064nm サイズ 520 x 431 x 237 mm 重量 20Kg
【コアテクノロジー】 ■光学検査技術 ■マシンビジョン技術 ■レーザーと材料技術 ■回路設計技術 ■自動化技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【掲載内容(詳細)】 ■レーザー接続技術 ・溶融溶接 ・はんだ付け溶接 ・固体化 ■レーザー接続システム ・金属溶融溶接システム ・はんだ付け&プラスチック溶接システム ・レーザー固体化システム ■コアモジュールテクノロジー ■分析及びテストセンター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他掲載内容】 ■脆性材料レーザー加工装置 ■標準脆性材料切断&分割装置・サンプル展示 ■ガラス切断面取り切断機・サンプル展示 ■サファイア精密切断分割装置・サンプル展示 ■全自動ダブルY軸ガラス切断機 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【その他掲載内容】 ■紫外線オールインワン(水冷)3-15W ■紫外線(空冷)1W ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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