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最終更新日:2025年05月09日

株式会社HiPA Photonics Japan
株式会社HiPA Photonics Japan
  • 公式サイト

PCD、CVD工具等ダイヤモンドメーカーの方必見!消耗品なし無人運転も可能なレーザー加工機で、工具の耐久性を伸ばします。

【設備特徴】 ・直線軸最大加速度 ≥ 2g ・自社製高精度のCAMシステム ・最大加工ワーク寸法φ200×350mm(カスタマイズ可能) ・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用 ・高強度ベッド&自動制御システムを搭載、加工精度と安定性を確保する ・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能 ・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    特殊加工機械
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5軸レーザー加工機-LFS-M

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高精度な5軸機構とレーザーの連動により、複雑な幾何学的形状のパス加工を実現します。今後、より環境に優しく、経済的な超硬材料の加工方法としての発展が期待されます。 LFS-Mシリーズ の先進的な技術優位性により、3C(コンピューター・通信・家電)、自動車、航空宇宙、機械加工、建設・採掘、半導体などの業界における超硬工具加工に幅広く対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

詳細情報

  • 1.png

    PCDエッジ加工

  • 2.png

    PCDマイクロエッジ加工

  • 3.png

    直径0.2mmPCD旋削加工

  • 4.png

    PCDターニング

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