2025年1月29日（水）～ 31日（金）の新機能性材料展 2025に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 ダイソーダップやダイソーイソダップ、RADPAR AD-032は各種成形材料に使用され、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形による成形が可能な熱硬化性樹脂です。 高い耐電圧性が必要な電気自動車部品、インバーター等の筐体などの用途にも適しています。 ・高耐トラッキング性（CTI 1000V以上[JIS C 2134:2021]、傾斜法[JIS C 2136:2017]1500V以上） ・高耐熱性(ダイソーイソダップ：Tg=250℃) ・高温高湿下での高安定性 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

2025年1月29日（水）～ 31日（金）の新機能性材料展 2025に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 強誘電フィラーであるチタン酸バリウムの表面に誘電性の高いポリマーをグラフト化させた有機・無機ハイブリッド素材です。 チタン酸バリウムの高い誘電率とポリマーの柔軟性の特徴を持つ新しい機能性エラストマーです。 直接熱による可塑化、硬化が可能であり、有機溶剤に分散させることで溶剤キャストによる薄膜化も可能になります。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

2025年1月29日（水）～ 31日（金）の新機能性材料展 2025に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 ナノ粒子としてはユニークな100~500nm粒径の銀ナノ粒子分散体です。任意の溶剤に分散させてご提供できます。 従来の銀ナノ粒子焼結で起こりやすい収縮を抑制することができます。 120℃近傍で焼結が開始して緻密な焼結膜を形成します。 既存の焼結ペーストへ添加することにより焼結の低温化や無加圧実装化が可能となります。 新グレード「KSN-138」は“銅”基材への接続性向上が可能です。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

大阪ソーダでは、世界最高クラスの性能を持つCNTである 『MEIJO eDIPS』を使った高機能性材料を提供しています。 微量使用でも高い導電性を発揮するCNTの特性により、 材料特性（強度・透明性）を損なわずに導電性を付与することが可能。 しなやかな材料のため、フレキシブルな用途にも対応できます。 【特長】 ■高性能CNTを使用（長尺、高結晶性、高比表面積、高純度） ■UV硬化性材料への利用が可能 ■分散液やペーストとして提供可能でハンドリングしやすい ■フレキシブルな導電性材料をはじめ、プリンテッドエレクトロニクス、ディスプレイ・光学材料など、フレキシブルな用途での使い方が可能 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。