展示会名：第3回ネプコンジャパン秋 開催期間：2024年9月4日（水）～9月6日（金）　10:00～17:00 会場：幕張メッセ 当社ブース番号：AMF5　※ブースではなくポスター展示になります。 セミナー情報：「Advanced Material Forum - 次世代材料フォーラム-」にて9月5日（木）13:00~13:30 　　　　　　　セミナータイトル「銀シンターペーストの性能を向上させるOS銀微粒子」 【OS銀微粒子添加による効果】 ＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ​■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１ ・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m・K ・体積抵抗値：2.7μΩ・cm ・ダイシェア強度：90MPa ※2×2mm Si素子（Auめっき）、銀めっきリードフレームによる評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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