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高密度表面実装技術の未知の可能性に挑戦し続けます。
当社は、高密度表面実装技術の専門家として、長い経験の中で培われた クリエイティブマインドで、どんなに不可能と思えることでも可能にします。 表面実装のプロセスをDIPからSOPへ、QFPからBGAへと間断なく続く技術革新の 中で、当社は様々なニーズに全力を結集してカタチを与えてまいります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

事業内容
■プリント基板の設計を伴うOEM(Original Equipment Manufacture)・ EMS(Electronics Manufacturing Service)業務
製品・サービス (1)
詳細情報
企業名 | サンコーデータム株式会社 |
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連絡先 | 〒532-0026 大阪府大阪市淀川区塚本5丁目12-28地図で見る TEL:06-6886-6888 FAX:06-6886-1222 |
業種 | 電子部品・半導体 |