最大の顧客満足は品質と自負し、不具合品の社外流出を防ぎます！
当社では、実装プリント基板の設計・製造を行っています。 完成検査で不具合の選別をするのではなく、SMTラインで3D外観半田検査、 ICTで電気検査を行い、前行程の補正を重ねる事で、不具合品の早期発見と 製品の品質安定を図っております。 サーバーに依る工程管理を構築し、作業者・使用設備・設定条件等が 個々の製品ごとに管理され、トレーサビリティーの追跡・不具合の 再発防止にも有効活用できます。 【半田ラインナップ】 ■無鉛共晶半田（ニッケル半田）日本スペリア社製 SN100C ■有鉛共晶半田 ■3Ag半田 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【特殊技術】 ■アートワーク設計 ■フロー半田技術 ■ディスペンサー塗布技術 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主に採用されている分野】 ■鉄道関連 ・海外向け：火災検知装置・煙検知装置・補助速度メーター ・国内向け：通勤型電車 ドアチャイムアンプ・LED照明電源・火災検知装置・ 戸閉制御基板・ホームドア制御基板 ■緊急車両関連 ・消防車・救急車：電子サイレン・電子サイレン赤色灯 ■情報通信機器関連 ・詐欺抑止装置 ・PLC（PC）周辺機器 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、高密度表面実装技術の専門家として、長い経験の中で培われた クリエイティブマインドで、どんなに不可能と思えることでも可能にします。 表面実装のプロセスをDIPからSOPへ、QFPからBGAへと間断なく続く技術革新の 中で、当社は様々なニーズに全力を結集してカタチを与えてまいります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
