当社では、実装プリント基板の設計・製造を行っています。 完成検査で不具合の選別をするのではなく、SMTラインで3D外観半田検査、 ICTで電気検査を行い、前行程の補正を重ねる事で、不具合品の早期発見と 製品の品質安定を図っております。 サーバーに依る工程管理を構築し、作業者・使用設備・設定条件等が 個々の製品ごとに管理され、トレーサビリティーの追跡・不具合の 再発防止にも有効活用できます。 【半田ラインナップ】 ■無鉛共晶半田（ニッケル半田）日本スペリア社製　SN100C　 ■有鉛共晶半田　 ■3Ag半田 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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