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当社では、分子接合剤を用いた異種材接合を行っております。 分子接合剤と呼ばれる化合物が材料同士を化学結合でつなぐため、 材料表面が平坦でも十分な密着を得られることが特長の一つです。 また、接合する材料が異なっていても、材料表面は分子接合剤の 性質にすることができるため、難接着物の接合も可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【分子接合技術の特長】 ■異種材料の接合 ■表面が平坦でも密着 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、平滑銅箔/低誘電材料の接合を行っております。 ICT市場に求められる高周波基板に適しており、 低誘電樹脂(LCP、PPEなど)に適応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■平滑銅箔の接合が可能→導体損失の低減 ■低誘電材料との接合が可能→誘電損失の低減 ■化学結合による接合→耐熱性、耐久性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、フォトリソにより部分的な接合が可能な 『光反応性分子接合剤』を取り扱っております。 MB-1013エタノール溶液(開発品)に対応しており、 一例として、プライマーや選択めっきにも応用できます。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■有機系官能基YがUV照射により有機材料と化学結合する ⇒非加熱で有機材料の表面が官能基Xで終端される ⇒フォトリソにより部分的な接合が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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