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2024年10月23日~25日 第7回 名古屋 ネプコンジャパン オートモーティブワールドに出展します! 当社は、厚膜ペーストメーカーのパイオニアとして、60年以上にわたり、800種類以上のペースト、インク、ガラスセラミック・テープ(グリーンテープ)を取り扱っています。 展示会ブースでは、オートモーティブ、受動部品向け厚膜抵抗材料、家電、ヘルスケアなど、幅広い用途で使用される回路形成材料を出展します。ネプコンにお越しの際は、ぜひ弊社ブース(N12-41)にもお立ち寄りください。 ・シート抵抗値(膜厚10um): ≦10.0 mohm/sq. ・粘度(10prm@25℃): 60 – 75 Pa.s ・鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー
【仕様(一部)】 <7162> ■組成:半透明導体 ■鉛:鉛フリー ■特長:フロント半透明電極 ■シート抵抗値(mΩ/sq):=<50m@25μm ■基材:ポリエステル、ITO、ガラス、EL誘電体 ■プロファイル ・130℃ ・5分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様(一部)】 <9169> ■組成:銀導体 ■鉛:鉛フリー ■特長:ITOへの密着性良好 ■シート抵抗値(mΩ/sq):=<18m@25μm ■基材:ポリエステル、ITO ■プロファイル ・120~170℃ ・5~30分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様(一部)】 <LF151> ■組成:銀導体 ■鉛:鉛フリー ■特長:多層誘導体 ■基材:アルミナ基板 ■プロファイル ・850℃ ・30分 ■対応鉛含有品:QM44D ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ】 ■LF49A ■LF59A ■LF69A ■LF79A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ】 ■LF121 ■LF122 ■9475R ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様(一部)】 <HT802> ■組成:銀導体 ■鉛:鉛フリー ■特長:300℃まで高温動作対応 ■基材:ポリイミド、 FR-4、アルミニウム、アルミナ基板、ガラス ■プロファイル ・180~200℃ ・60~120分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ】 ■3770 ■3880 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様(一部)】 <AS100> ■組成:誘導体 ■鉛:鉛フリー ■特長:アルミニウム基板用絶縁体 ■基材:アルミニウム ■プロファイル ・500~520℃ ・45~50分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様(一部)】 <3991> ■組成:銀導体 ■鉛:鉛フリー ■シート抵抗値(mΩ/sq):3.1@8μm ■基材:ガラス ■焼成条件 ・600~700℃ ・30分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■組成:銀接合材 ■鉛:鉛フリー ■低効率(μΩ・cm):<4.5 ■基材:金、銀、銅 ■プロファイル ・250-280℃ ・≧10MPa ・1-15分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ(一部)】 ■S1x0 ■QM44 ■QM42 ■7484R ■QM14 ■QM17 ■QM34 ■QM44 ■QM42 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ】 ■H10R2 ■H16R3 ■H101R ■H183R ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ】 ■5402E ■5430E ■5450T ■5450H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■0FxxA/0FxxE ■00x1Z/00x0/00xxL ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ(一部)】 ■BQ331 ■BQ221 ■BQ226 ■BQ242 ■7102 ■7105 ■5874 ■5876 ■5881 ■5085 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■PE874 ■PE876 ■PE671 ■PE672 ■PE773 ■TE-11C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【高周波通信用のMicromaxソリューション】 ■セラミックパッケージ材料 ■独自のプロセス技術 ■1-120GHz帯をカバー網羅する設計ノウハウ ■各種基板上で使用可能な厚膜材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 <チップ抵抗器向け材料> ■小型サイズで抵抗値・ TCRを厳密に制御 ■優れたパワーハンドリング特性 ■優れたフィールド信頼性 ■コスト効率の良い製造工程 ■サステナブルな鉛フリーシステム <コンデンサー用電極> ■グリーン強度、はんだ付け性、密着性、ディップ外観など、業界最高水準の性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■PE825 ■PE826 ■PE827 ■PE828 ■5029 ■PE410 ■PE510 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他のラインアップ】 ■ME614 ■ME778 ■ME779 ■ME780 ■ME802 ■ME902 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他主要用途】 ■インジェクターヒーター、グロープラグ、圧電アクチュエータ ■直噴システム ■着座センサー ■キャビンヒーター、ステアリング・ホイール・ヒーター ■ミラーヒーター ■デフォッガー、トランスポンダー ■テールランプ ■LEDライトデミスター ■HVクーラントヒーター ■パワーモジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製品情報】 対応基材 ■セラミック ■ステンレス/アルミニウム ■ガラス ■ポリイミドフィルム ■PET、TPU、PC、PMMA
【用途】 ■プリント基板 ■デジタル印刷 ■タッチパネル/タッチセンサ ■ヒーター ■メンブレンスイッチおよびインターコネクト ■RFID/NFC ■エレクトロルミネッセンス照明 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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