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New Release！ 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370～400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛、カドミウム、フタレートが意図的に添加されていないことを意味し、ただし不純物として微量存在する場合があります。 ・シート抵抗値（膜厚10um）： ≦10.0 mohm/sq. ・粘度（10prm＠25℃）： 60 – 75 Pa.s 用途例 • 全固体電池外部電極 • 各種受動部品外部電極 • 配線用回路（ガラス基板、セラミック基板等） 【特徴】 ■ 低温焼成可能(370‐400℃) ■ メッキ可能 ■ ディップ塗布可能 ■ 優れた酸耐性 ■ 鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ向けにMicromax エレクトロルミネッセンス製品を取り扱っています。 様々な基材上に回路を形成するための硬化型厚膜ペーストで、 フロント半透明電極・背面電極用銀導体・ フロントバスバー用カーボン導体・高誘電率の誘電体のラインアップ。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 【ラインアップ】 ■7162 ■9145 ■8144 ■8173 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ関連のMicromaxの 「硬化型厚膜ペースト材料」を取り扱っています。 車載用電子回路を金属、ポリマー、紙、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できる銀・銀/銅導体・誘電体ペースト。 硬化温度は120～170℃の低温硬化タイプのラインアップです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■5025 ■5028 ■9169 ■PE410 ■CB230 ■5056 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ関連のMicromax「焼成型：鉛フリー誘電体/保護」 を取り扱っています。 車載用電子回路を、金属・ポリマー・ガラス・セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 用途・プロセス次第で、620℃焼成と850℃焼成タイプがあります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■LF151 ■LF161 ■LF162 ■QQ620 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ用途で求められる高信頼性の 「焼成型：鉛フリー抵抗体」を取り扱っています。 各種用途向けに1-10MΩのハイブリッドIC向け鉛フリー抵抗体ペーストを取り揃えております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■LF01A ■LF10A ■LF20A ■LF30A ■LF40A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ関連のMicromax「鉛フリー導体＜焼成型＞」 を取り扱っています。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 各種用途向けに銀導体・銀/白金導体・銀/パラジウム・金・銅など、 様々な導電成分を使用した導体ペーストを取り揃えております。 【ラインアップ(一部)】 ■LF131 ■LF100 ■LF171 ■THR61 ■5775 ■5780R ■THR35 ■LF911 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、様々なフィルム基材上でのヒーターや回路が形成できる 厚膜ペーストを取り揃えています。 特に、高温用途向けに開発されたポリイミドベースのHTインクは 240°Cまでの均一加熱が可能です。 カーボン抵抗体、誘導体、銀導体をラインアップ。 また、PTCシリーズは、80～110℃の間にカットオフ温度を有する PTC (自己温度制御)機能をもつポリマーベースのペースト。 適合する銀導体と組み合わせることで、ポリマー基板上に 自己温調型ヒーターを設計することができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■HT602 ■HT603 ■HT702 ■HT802 ■PTC085 ■PTC105 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、SUS基板上で使用可能なMicromax「Heatel」 を取り扱っています。 ステンレス基板に、ヒータパターン形成が可能です。 絶縁用の誘電体、はんだ付け可能な導体、めっき可能な導体、 幅広い抵抗率/HTCRの組み合わせの抵抗体を取り揃えています。 これにより、電子設計の柔軟性を最大限に高めることができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■H6000 ■LF131 ■3500N ■3510N ■3515N ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ関連のAl基板上に電子回路と ヒーターを塗布できる材料システムを取り扱っています。 銀導体、銀ビアフィル、誘導体、保護ペーストをラインアップ。 アルミニウム基板(1000/3000シリーズ)の特性に合わせて、 450～500℃で焼結できる誘電体・導体・保護ペーストにより、 HVクーラントヒーターを実現することが可能です。 【ラインアップ】 ■AS100 ■AS300 ■AS320 ■5499 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、過酷な環境下におかれる車載用のヒータ用の電極ペーストを 取り扱っています。 合わせガラス・強化ガラス上に印刷することでデフォッガー・デフロスター として使用できます。 組成は、銀導体で、鉛フリーで、希望特性に合わせて ブレンドして使用できるようにラインアップを取り揃えています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■3991 ■3992 ■3993 ■9903B ■9912B ■9915B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。 DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。 250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料 ■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能 ■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能 ■室温保管可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、 各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 プロセス依存性が低い「17xx」、Ag/Pd、Ag/Pt端子を使用可能な「20xx」、 優れた長期安定性をもつ「S1xx」をご用意。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■17xx ■20xx ■S1xx ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、多層回路用ビアフィル・ 導体(外部電極・内部電極)・抵抗体・誘電体ペーストを取り扱っております。 金導体でワイヤーボンディング可能な外部電極「5771」をはじめ、 金ビアフィル導体で1回印刷で2～3層の誘電体のビアフィル可能な「5747」などを ご用意。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(Auシステム例)】 ■5771(外部・内部電極) ■4597R ■5747(ビアフィル) Auの他、Ag・混合メタルのラインナップもございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、 テレコミュニケーション関連のLTCCを取り扱っております。 低温同時焼成セラミックス(LTCC)は多層セラミックスと厚膜技術を 組み合わせた過酷環境で使用可能な基板。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■GreenTape95C ■GreenTape951 ■GreenTapeLF95C ■GreenTape9KC ■GreenTape9K7 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、受動部品として ステンレスヒーターを取り扱っております。 銀導体で有鉛、メッキ・はんだ付け可能な「H6000」をはじめ、 誘電体で鉛フリー、ステンレス基板用絶縁材の「3500N」などを ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■H6000 ■LF131 ■3500N ■H1625 ■H15R1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、タンタルコンデンサ向けに、 低ESRでエッジコート性・膜厚均一性良好なポリマー電極を取り揃えております。 銀導体で熱可塑、ディップ用の「7775」をはじめ、熱硬化、ディップ用の 「5262L」、カーボン導体でディップ用の「7252」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■7775 ■5262L ■7252 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
積層セラミックコンデンサ向けに、応力緩和層としてのポリマー電極と、 グリーン強度が高く、導電性接着剤実装にも対応した焼成電極を取り揃えております。 ディップ用の「8452」をはじめ、ローラーコート用の「8455」、 メッキ下地、ディップ用の「1187」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■8452 ■8453 ■8455 ■1187 ■4899R ■4999 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、抵抗器向けに各種保護ペースト(G1、G2)を取り揃えております。 ガラスオーバーコート(G1)として「5477」をはじめ、 保護ペースト(G2)として、ポリマータイプ(180℃硬化)「5499」、「5499A」、 焼成タイプのガラス保護層として「5436F」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■5477 ■5499 ■5499A ■5436F ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、抵抗器向けに 各種導体ペースト(C1、C2)を取り揃えております。 銀/パラジウム導体(C1)でPdは18％の「5418」をはじめ、銀導体(C1)で Pdは0％の「5463」、銀導体(C2)でメッキ下地、ディップ用の「5402E」など 豊富なラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■5418 ■5421E ■5424E ■5463 ■5465 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『バイオセンサー用ペースト』をご紹介いたします。 銀導体で耐摩耗性に優れる「5000」をはじめ、白金導体で高感度の「BQ321」、 高導電性カーボン組成の「BQ221」などをご用意。 バイオセンサー向けに銀/塩化銀導体からカーボンペーストまで豊富な ラインアップを有しております。 【ラインアップ(一部)】 ■5000 ■5025 ■5028 ■5065 ■BQ321 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『スマートウェア用ペースト』をご紹介いたします。 スマートウェア用ペースト「Intexar」は、ストレッチャブルで洗濯が 可能な新しい導電ペーストと基板材料。 銀またはカーボン導体ペーストで、TPUまたはポリエステルフィルム上にパターン形成することで、 ほとんどの種類の繊維／布上にセンサやヒーターなどを作製できます。 導電性ペーストだけでなく、絶縁層やオーバーコート、 基材フィルムとして、ポリウレタン(TPU)フィルムも提供しております。 【積層構造】 ■カバーフィルム ■封止材 ■カーボンオーバープリント ■導電体 ■ベースフィルム ■布地 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う『ウェアラブルソリューション』をご紹介いたします。 ストレッチャブルで洗濯が可能な新しい導電インクと基板材料により 量産適用がしやすく、優れた快適性と機能性を実現。 銀やカーボンの導体ペーストで伸縮性フィルム上に配線パターンを形成することで、 ほとんどの種類の繊維／布上にセンサやヒーターなどを作製できます。 導電性ペーストだけでなく、絶縁層やオーバーコート、 基材フィルムとして、ポリウレタン(TPU)フィルムも取り揃えています。 スマートクロージングやヘルスパッチなどのウェアラブルエレクトロニクスに 対応する設計の自由度を提供します。 【理想的な用途】 ■ウェアラブルヘルスモニター＆セラピー ■フィットネスクロージング ■ウェアラブルヒートスマートクロージング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の、ヘルスケア・メディカル向け製品をご紹介いたします。 銀/塩化銀およびカーボンインクは、血糖値や血液凝固検査ストリップなどの 臨床現場向け高安定な電極システム用途に設計。 「銀/塩化銀ペーストMicromax 5881」は、ポリエステルフィルムへのスクリーン印刷用に開発。 電気化学センサーの電極や基準対極に好適です。 伸縮可能なWearable グレードも扱っており、ウェアラブルセンサや 医療センサ・低周波治療器の電極パッドに活用されています。 そのほか、免疫・血液ガスセンサーの高不活性表面電極用に 低温硬化型金インクが開発されております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■銀、銀/塩化銀およびカーボンインク ■低温硬化型金インク ■高活性白金、白金添加カーボンインク 【アプリケーション】 ■バイオセンサー用銀/塩化銀ペースト ■グルコース検査およびモニタリング ■ウェアラブル/スマート衣料用センサー ■ヘルスケア機器用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、 テレコミュニケーション関連のMicromax厚膜製品を取り扱っております。 Micromaxの高性能LTCC材料は、高周波、高信頼性のアプリケーションや 5G通信が可能にし、用途は衛星・フライトハードウェアなど様々。 さまざまな動作条件下で、ミリ波周波数帯域での、低信号損失と安定した 誘電率を実現します。 【特長】 ■小型・軽量化で機能アップを実現 ■物理的耐久性、耐振動性 ■高耐薬品性 ■エンベデッドエレクトロニクス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、受動部品関連のMicromax厚膜ペーストを取り扱っています。 チップ抵抗用に、抵抗体・導体・保護ペーストを、 MLCC (積層セラミックコンデンサ)およびタンタルコンデンサ向けの電極を 小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい 様々なアプリケーションに対応。 Micromaxは、高度なモビリティとデータコネクティビティの急成長市場を サポートする受動部品材料のグローバルサプライヤーです。 【特長】 ■より厳しい公差 ■高性能化 ■高精度 ■さらなるロバスト性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、ヘルステクノロジー関連のMicromax厚膜製品を取り扱っています。 Micromaxの高導電性インク、誘電体、細線印刷ソリューションは、 eHealth製品の設計に新しい可能性を提供。 主要用途は、長期慢性疾患患者の遠隔モニタリング、術後経過観察、 心電図、心拍数、血糖値、体温などの正確な検査、温熱・神経筋刺激などです。 【主要用途(一部)】 ■機器の小型化 ■高速スループット印刷による低コスト化 ■卓越したロット間の均一性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、プリンテッド・エレクトロニクス関連の Micromax厚膜製品を取り扱っております。 『フレキシブル基板用Micromax低温硬化型インク』は、様々な先進的 プリンテッドエレクトロニクスアプリケーションを可能にします。 さらに、当社の厚膜インクは、金、銀、銀/塩化銀などの金属やカーボンを 配合し、所望のパラメータを達成することができます。 【特長】 ■ポリエステル、ガラス、セラミックスなど多くの基材に対応可能 ■細線・高解像度銀ペースト、デジタル印刷対応ペースト、 低温硬化型ペーストなど多彩な機能 ■性能とコストの適正なバランス ■迅速なサンプリングとスケールアップが可能 ■フレキシブルで伸縮自在な印刷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、インモールド エレクトロニクス関連のMicromax厚膜製品を取り扱っております。 『MicromaxIMEインク』は、熱成形や射出成形による伸長と高温に耐え、 家電、オートモーティブ、航空宇宙関連、コンシューマー製品用途の 新しいデザインの可能性を開拓。 熱成形可能な各種導体・誘電体・保護・接着剤を取り揃えております。 【ラインアップ(一部)】 ■ME102 ■ME201 ■ME602 ■ME603 ■ME604 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、オートモーティブ用途向けに、幅広い厚膜製品を取り扱っております。 Micromaxは、自動車制御、モーションコントロール、タッチセンサー、 液面センサーなど、電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現。 焼成型および硬化型厚膜ペーストとグリーンシートは、車載用電子回路を 金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面に集積する用途に 使用できます。 【主要用途(一部)】 ■ヒューマンマシンインターフェース ■電子制御ユニット ■レーダーアプリケーション ■バッテリーコンディショニング ■オートマチック・トランスミッションコントロールユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
焼結系、ポリマー系、PTCカーボン、Ag、Ptなど、豊富なラインアップ フィルム用の低温硬化タイプから、セラミック上で600℃で使用できる焼結タイプまで、 幅広い温度域に対応したヒーター材料を取り揃えています。 【特徴】 スクリーン印刷で回路形成するため、デザインの自由度が高い 自己温度制御 (PTC) 特性による省エネルギー型ヒーター ストレッチャブルなど目的に応じた機能付加 【対応基材・用途例】 ■セラミック：600℃で使用できるPtヒーター回路や、焼成タイプのPTCヒーター ■ガラス：自動車のデフォッガー、デフロスター向け銀導体 ■SUS、Al：バッテリーヒーターやヒートポンプなど。焼結タイプ それぞれの線膨張係数や融点に適合したプロセス設計 ■ポリイミド：通常のフィルムヒーターより高温用途向け。ポリイミドベースの硬化タイプ ■フィルムヒーター：PETやPC、 TPU、 TPCなどのフィルム上にフレキシブルヒーターを形成。 車載のシートヒータ、インテリア／エクステリアやエンブレムヒータ
当社では、ポリエステル、ガラス、セラミックスなど多くの基材に対応可能な プリンテッド・エレクトロニクス用のペーストを取り扱っております。 細線・高解像度銀ペースト、フレキシブル配線用ペースト、 低温硬化型ペーストなど多彩な機能。 また、迅速なサンプリングとスケールアップが可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■多くの基材に対応可能 ■性能とコストの適正なバランス ■迅速なサンプリングが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、受動部品用のペーストを取り扱っております。 厚膜抵抗シリーズをはじめ、保護ペーストや抵抗器向け導体ペースト、 タンタルコンデンサ用電極ペーストなどをご用意。 また、ポリマー電極に応力緩和層としてのソフトターミネーション機能を 備えたMLCC(積層セラミックコンデンサ)用電極ペーストも提供しております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■厚膜抵抗シリーズ ■保護ペースト ■抵抗器向け導体ペースト ■MLCC用電極ペースト ■タンタルコンデンサ用電極ペースト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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