Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)の企業情報

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、 分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、 現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の 他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。 そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつ プロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

当社の有機洗浄装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、 設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2平方メートル未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 【展示会出展情報】 展示会名：MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2026 日時：2026年1月28日（水）~30日（金） 小間番号：2W-D37 オゾンプロセスや複数ウェットプロセスのインテグレーションなど、 ウエハプロセスにおけるさまざまなメリットをご紹介いたします。 ウエハプロセスの導入・見直しをご検討中の方は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。