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プローブカードのプローブピン用クリーニングシート/リシェイピングシートです。独自の自己修復被膜がタッチダウンで生じた孔を自動的に閉じるため、同じ箇所を5~10回程度繰り返し使用できます(一般的な他社シートは1回で孔が残り、未使用箇所への移動が必要です)。シート使用面積と交換頻度を削減し、メンテナンスコストの低減につながります。 半導体検査用プローブピンの加工・評価技術を持つ当社と、シリコーンゴム成型品の専門メーカーである東和化学株式会社が共同で製造・開発。研磨剤の配合は、対象プローブの材質(P7、AgPdCu、Rh、Ir、レニウムタングステンなど)や先端形状、クリーニング/リシェイピングの目的に応じて調整可能です。 MEMS・バーティカルプローブカード向けのウェハタイプ(プローバーチャックへ直接設置)と、カンチレバー・エピタキシャルプローブカード向けのシートタイプ(装置に合わせてカット可能)の2種類をご用意しています。 ※使用可能回数は対象プローブおよび使用条件によって異なります。まずはお気軽にご相談ください。
弊社では、各種プローブピンの先端加工(テーパー加工)を行っております。 ミクロン精度の加工技術を駆使し、先端形状は優れた直線性及びバラツキの少ない高精度の品質でご提供しております。 Ir、Rhなどの貴金属系、P7やAgPdCuなどのパラジウム合金、ReWなどの材料を問わず加工が可能です。 加工および検査工程における生産性の向上を図り、コスト削減に努めた結果、加工費をより安価に提供することが可能となりました。 少量多品種、試作などの少量加工から量産加工まで幅広く対応しております。 ご要望の際は、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【加工品目(一部)】 ■Ir(イリジウム) ■Rh(ロジウム) ■P7 ■AgPdCu ■ReW(レニウムタングステン) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。