同じ箇所を5～10回使用可能。自己修復被膜で交換頻度を削減するプローブカードメンテナンスシート
プローブカードのプローブピン用クリーニングシート／リシェイピングシートです。独自の自己修復被膜がタッチダウンで生じた孔を自動的に閉じるため、同じ箇所を5～10回程度繰り返し使用できます（一般的な他社シートは1回で孔が残り、未使用箇所への移動が必要です）。シート使用面積と交換頻度を削減し、メンテナンスコストの低減につながります。 半導体検査用プローブピンの加工・評価技術を持つ当社と、シリコーンゴム成型品の専門メーカーである東和化学株式会社が共同で製造・開発。研磨剤の配合は、対象プローブの材質（P7、AgPdCu、Rh、Ir、レニウムタングステンなど）や先端形状、クリーニング／リシェイピングの目的に応じて調整可能です。 MEMS・バーティカルプローブカード向けのウェハタイプ（プローバーチャックへ直接設置）と、カンチレバー・エピタキシャルプローブカード向けのシートタイプ（装置に合わせてカット可能）の2種類をご用意しています。 ※使用可能回数は対象プローブおよび使用条件によって異なります。まずはお気軽にご相談ください。
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基本情報
【ウェハタイプ】対応:MEMS・バーティカル型／サイズ:200mm、300mm／設置:プローバーチャックへ直接設置／耐熱温度:200°C／総厚:約1mm 【シートタイプ】対応:カンチレバー・エピタキシャル型／サイズ:装置に合わせてカット可能／設置:粘着テープでステージへ固定／耐熱温度:150°C 共通仕様:製品種類はクリーニングとリシェイピングの2種。層構成はシリコーン被膜(自己修復)、研磨剤(独自配合)、基材(ウェハタイプはシリコンウェハ、シートタイプはシリコン基板と粘着テープ)。
価格帯
納期
用途／実績例
対応プローブ材質はP7、AgPdCu、Rh、Ir、レニウムタングステン等。 性能実績:同一箇所の使用回数5～10回(一般的な他社品は1回が目安)。100回タッチダウン後もピンホール閉塞を確認。 リシェイピング評価例:P7 φ0.076 2.5°T、OD量0.4mm、2000回タッチダウンで先端径62%縮小(18.65μmから7.11μm)。
詳細情報
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クリーニングシートタイプ クリーニング層を形成。タッチダウンするだけで、ピン先端のゴミ・汚れを除去します。
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摩耗したプローブピンの先端を精密に研磨・整形し、検査精度を回復させます。 2,000回タッチダウンで先端径62%縮小の実績 独自3層構造による高い研磨力
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リシェイピング評価例:P7 φ0.076 2.5°T、OD量0.4mm、2000回タッチダウンで先端径62%縮小(18.65μmから7.11μm)。
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企業情報
当社は、半導体検査で使用される各種プローブピンの先端加工を手掛ける企業です。 モノづくりを発展させようとするときに技術、技能の両者を発展させてこそ 品質向上、納期短縮や新しい課題への挑戦が可能となります。 我々は絶えず技術、技能への創意工夫を重ね挑戦していくことで お客様の要望に応え社会へ貢献してまいります。
