浅原技研の製品・サービス一覧

『DLP式3Dセンサー』は半導体・回路基板・大型製品などを対象に BGAの高さ検査やディスクペーパーの反り検査が可能なセンサーです。 上記センサーを用いた3D計測が可能なハードウェアおよび ソフトウェア一式を納品している事例も多数ございます。 【カスタム対応事例】 ■1m×1mの大型ワークに対応 ■0.05秒の高速計測に対応（タクト） ■2D検査に3D検査を追加対応 ■明るさの異なる樹脂、金属の複合素材に対応 ■複数プロジェクターで死角に対応 ■黒色系の製品に対応 センサーの詳細スペックをおまとめした資料も 下記からダウンロードいただけます。 是非お気軽にご確認ください。

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