【スペック資料進呈中】画像検査・計測に技術ノウハウを提供し、オリジナルの3Dセンサーの内製化もご支援いたします
『DLP式3Dセンサー』は半導体・回路基板・大型製品などを対象に BGAの高さ検査やディスクペーパーの反り検査が可能なセンサーです。 上記センサーを用いた3D計測が可能なハードウェアおよび ソフトウェア一式を納品している事例も多数ございます。 【カスタム対応事例】 ■1m×1mの大型ワークに対応 ■0.05秒の高速計測に対応（タクト） ■2D検査に3D検査を追加対応 ■明るさの異なる樹脂、金属の複合素材に対応 ■複数プロジェクターで死角に対応 ■黒色系の製品に対応 センサーの詳細スペックをおまとめした資料も 下記からダウンロードいただけます。 是非お気軽にご確認ください。
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企業情報
カメラを用いた2Dおよび3Dの検査・計測技術を専門としております。 我々は、光学・機械・電気・ソフトウェアの幅広い知識を持っており、 ハードウェアとソフトウェアの両方の技術支援が可能です。 画像検査装置メーカー、大手電子部品メーカー、大学で研究者として勤務した経験がある人材がいるだけでなく、 実際の生産現場に開発した製品の導入実績も多数あり、先端技術を現場ニーズに対応させる能力を強みとしています。 また、独自アルゴリズム開発だけでなく、キーエンスやオムロンの画像処理コントローラなどの 既製品の使用経験もあり、ニーズに最適な機器選定や使いこなしを得意としています。 近年は、AI技術が注目されがちですが、2D・3D技術を使いこなすことで AIよりも簡単に導入できるケースや光学機器・機械治具により 性能改善してソフトウェア負荷を低減できるケースもあります。 画像システムに関する「機器選定」「導入サポート」「既存設備の性能改善」 「技術開発」「共同開発」などを承っておりますので、まずはご相談ください。