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日本エバテック株式会社

設立2018年7月
資本金1000万
従業員数16名
住所大阪府大阪市中央区北浜3-1-21 松崎ビル8F
電話06-4708-8750
  • 公式サイト
最終更新日:2026/07/03
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日本エバテックの会社概要

エバテック社は薄膜技術のグローバルリーダーとして、世界中の主要な半導体メーカーや研究開発機関で必要な成膜装置を製造しています。

エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわたり世界中で活用されてきております。 そして今、エバテックの薄膜製造技術は、私たちの生活と働き方に革命をもたらしています。 モノのインターネット(IoT)は、世界人口70億人の7兆台のデバイスを接続する可能性を提供していますが、エバテックの薄膜製造技術がそれらを可能としています。エバテックの装置により製膜された半導体デバイスにより、世界中の何億の人々が高速ワイヤレスネットワークで繋がり、AIの進化により働き方が変わり、またAI半導体や高精度センシングにより実現した自動運転がライフスタイルを変え、パワー半導体により少ない電力で各種デバイスを駆動させる事を可能としエネルギー問題を解決します。 ワイヤレス通信で必須の高周波フィルター、自動車や照明用の高輝度LED、高集積化されたデータセンター向けAI・光電融合半導体から、携帯電話向けタッチパネルまで、高パフォーマンスの電気・光学特性を持つ薄膜製造の最先端ソリューションをお客様に提供します。

事業内容

日本エバテック株式会社は、エバテックの日本法人として2018年7月2日に設立され、本社を大阪に置き、日本の顧客向けの営業、サービス活動を行っています。 代表的な取り扱い装置 ・BAK/Multi BAK(真空蒸着装置) ・LLS EVO II(LL式縦型スパッタリング装置) ・CLUSTERLINE 200/300(ウェハー向けクラスタ式スパッタリング装置) ・CLUSTERLINE 600(アドバンストパッケージング向けパネル特化型クラスタ式スパッタリング装置) ・SOLARIS(様々な基板に対応可能なインライン式超高速スパッタリング装置) ・HEXAGON(FOUP対応インライン式高速スパッタリング装置)

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ニュース(1)

evatec-pnl600-e.jpg

Evatec、CLUSTERLINE 600で日本の次世代パッケージング市場へ本格参入 - AI・HPC向けPanel-Level Packaging時代に向けた事業展開を拡大

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Evatec AG(本社:スイス)は、日本市場における大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の展開を本格化し、急成長するAI(人工知能)および高性能コンピューティング(HPC)向け次世代パッケージング市場へ本格参入いたします。 世界の半導体エコシステムでは、大型インターポーザ、超高密度RDL(Redistribution Layer)、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングなどの新しい製造アーキテクチャへの移行が加速しています。特にAI向けパッケージの大型化に伴い、従来の300mmウェハベースの製造から、600mmクラスのパネルプロセスへの移行が次世代製造技術として注目されています。 Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の一つと位置付けています。CLUSTERLINE 600を中核製品として、日本市場における先端パッケージング事業を拡大し、パネルレベルパッケージング、先端IC基板、ガラスコア基板などの分野において、お客様の技術開発および量産化を支援してまいります。

2026年07月03日

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企業名 日本エバテック株式会社
従業員数16名
連絡先〒541-0041 大阪府大阪市中央区北浜3-1-21 松崎ビル8F地図で見る TEL:06-4708-8750 FAX:06-4708-8735
主要取引先国内・海外大手半導体製造装置メーカー
(順不同・敬称略)
業種 電子部品・半導体
日本エバテック株式会社 社屋画像

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