センインテクノロジーズの製品・サービス一覧

当社は、電子部品実装にも適した高いめっき密着性と 三次元部品実装の高精度技術を兼ね備えた三次元MIDサービスを提供します。 特定の成形材料にこだわらず微細配線でお客さまのニーズにあった材料・工法で 寸法精度の高い三次元MID製品を提案。 特定の成形材料にこだわらず、高機能樹脂や熱可塑性樹脂など多様な材料に対応。 さらに、複数の工法から用途や量産性に応じた最適な組み合わせを選定し、 微細配線と寸法精度の両立が可能となります。 また、設計・製造・三次元部品実装・販売まで、迅速かつ一貫したサポートを提供。 お客様の設計アイデアを三次元MIDの技術で実現します。 【特長】 ■ 多様な材料・工法で寸法精度の高い三次元MID製品を提案 ■設計・製造・三次元部品実装・販売・三次元MID製品の実装まで 　迅速かつ一貫したサポートができる ■設計アイデアからご提案することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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三次元MIDの工法比較についてご紹介いたします。 1ショット法は、樹脂成形後、レーザー加工とエッチングで回路形成を行い、 成形材料は一般的な樹脂。 2ショット法は、1回目の成形で基体を成形し、 2回目の成形でマスキングして回路を形成。 成形材料は1回目は一般的な樹脂で2回目は生分解性樹脂となっております。 【1ショット法のプロセス】 ■射出成形 ■レーザー加工 ■部分エッチング ■めっき処理 【2ショット法のプロセス】 ■一次成形 ■エッチング ■二次成形 ■触媒処理・二次成形の溶解 ■めっき処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。 平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の 固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。 また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置 と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。 【用途別の実現例】 ■車載スイッチ・操作系パネル ■センサーモジュール（IMU など） ■通信・アンテナ部品 ■医療機器用部品 ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社は、三次元配線技術を駆使し、設計コンサルティングから設計開発・製造までをワンストップでサポートする 「三次元MIDトータルソリューションプロバイダ」 です。 これにより、従来にはなかった「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供し、新たな価値創出に貢献しています。 三次元MIDの構想段階は、スケッチレベル からでも対応可能です。 実装の有無を問わず、ぜひお気軽にご相談ください。 【提供サービス】 ■三次元MIDに関するコンサルティング ■デザイン（形状・回路設計） ■仕様設計・製作 ■メッキ加工 ■三次元実装 ■外観検査・品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

当社が提供する 「三次元MID」 は、射出成形品の表面に直接配線を形成した製品です。 特に立体的に配線を施したものは「三次元MID」と呼ばれ、 従来の基板設計では困難だった高密度化・自由な形状設計を可能にします。 また、代表的な工法として 1ショット法 と 2ショット法 があり、当社は国内で両工法の量産実績を有しています。 【特長】 ■複雑な射出成形品にも 微細な三次元配線 が可能 ■三次元実装により、機能の 複合化・高集積化 を実現 ■装置の 軽量化・小型化 を強力にサポート ■提供する三次元MID製品を、基板などへ実装する サービスまで一貫対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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