複雑な射出成形品に微細な三次元配線!装置の軽量化・小型化・高機能化を実現
当社が提供する 「三次元MID」 は、射出成形品の表面に直接配線を形成した製品です。 特に立体的に配線を施したものは「三次元MID」と呼ばれ、 従来の基板設計では困難だった高密度化・自由な形状設計を可能にします。 また、代表的な工法として 1ショット法 と 2ショット法 があり、当社は国内で両工法の量産実績を有しています。 【特長】 ■複雑な射出成形品にも 微細な三次元配線 が可能 ■三次元実装により、機能の 複合化・高集積化 を実現 ■装置の 軽量化・小型化 を強力にサポート ■提供する三次元MID製品を、基板などへ実装する サービスまで一貫対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、三次元MIDの設計・開発から製造までを一貫してサポートするトータルソリューションプロバイダ です。 お客さまの設計自由度を高め、高効率・省資源化が求められる社会への貢献 を目指しています。 設計初期段階から新しい発想を共に描き、 それを三次元MID製品で具現化することで、新しいサービスや価値の創出に貢献します。 当社の三次元MIDは、高精度な加工技術、超微細な三次元配線、高い実装精度 を強みとしており、 自動車・医療・民生機器など幅広い分野で活用可能です。 【導入例】 ■ 自動車分野 車載スイッチ・操作系パネル 各種センサーモジュール(IMU など) ■ 医療分野 医療用センサー部品 小型電子デバイス ■ 民生機器分野 通信・アンテナ部品 スマートウォッチ・ARグラスなどウェアラブルデバイス ■ 先端技術分野 AI関連センサー IoT対応デバイス 高周波・半導体関連モジュール